[實用新型]一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821091359.4
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208538072U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊友軍;羅果;李金
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市優(yōu)必選科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本實用新型公開了一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，包括用于安裝CPU的主板、具有散熱孔且罩設(shè)于CPU的外部的屏蔽罩、與主板可拆卸連接的金屬支架、設(shè)于屏蔽罩與金屬支架之間且具有容置孔的導(dǎo)電泡綿、位于容置孔內(nèi)的散熱片、以及設(shè)于散熱片與CPU之間的導(dǎo)熱膠塊；導(dǎo)熱膠塊穿過散熱孔與CPU接觸設(shè)置，導(dǎo)電泡綿的一側(cè)與屏蔽罩密封連接，導(dǎo)電泡綿的另一側(cè)與金屬支架密封連接。導(dǎo)電泡綿相對的兩側(cè)分別與屏蔽罩和金屬支架密封連接，因此實現(xiàn)了導(dǎo)電泡綿協(xié)同屏蔽罩及金屬支架將散熱片與CPU與外界隔離，進而實現(xiàn)了對散熱片與CPU的屏蔽作用的同時，還實現(xiàn)了對CPU的散熱；向?qū)τ趩为毜脑谄帘握稚祥_孔散熱的方式，能夠滿足EMC測試的標(biāo)準(zhǔn)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

中央處理器(CPU，Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)，也即為各類電子產(chǎn)品工作的核心部分，承擔(dān)了主要的指令運算。進而使得設(shè)置在主板上的CPU在工作時發(fā)熱較為嚴(yán)重，為了保證CPU能夠持續(xù)高效的工作，需要為CPU提供散熱結(jié)構(gòu)以確保CPU的溫度不會過高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，需要為CPU提供散熱結(jié)構(gòu)以確保CPU的溫度不會過高的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，包括用于安裝CPU的主板、具有散熱孔且罩設(shè)于所述CPU的外部的屏蔽罩、與所述主板可拆卸連接的金屬支架、設(shè)于所述屏蔽罩與所述金屬支架之間且具有容置孔的導(dǎo)電泡綿、位于所述容置孔內(nèi)且與所述金屬支架相連的散熱片、以及設(shè)于所述散熱片與所述CPU之間的導(dǎo)熱膠塊；所述導(dǎo)熱膠塊穿過所述散熱孔與所述CPU接觸設(shè)置，所述導(dǎo)熱泡綿導(dǎo)電泡綿的一側(cè)與所述屏蔽罩密封連接，所述導(dǎo)熱泡綿導(dǎo)電泡綿的另一側(cè)與所述金屬支架密封連接。

進一步地，所述主板開設(shè)有讓位通孔，所述金屬支架設(shè)有安裝柱，所述安裝柱開設(shè)有螺紋孔，所述主板與所述金屬支架之間設(shè)有螺釘，所述螺釘穿過所述讓位通孔與所述安裝柱螺紋連接。

進一步地，所述金屬支架包括與所述散熱片相連的平板、以及與所述平板垂直設(shè)置的安裝板，所述安裝板上開設(shè)有安裝孔。

進一步地，所述安裝孔為腰型孔。

進一步地，所述屏蔽罩包括與所述主板相連的連接板、以及與所述連接板相連接觸板；所述接觸板開設(shè)有所述散熱孔。

進一步地，所述導(dǎo)熱膠塊為硅膠塊。

進一步地，所述散熱片為銅片。

進一步地，所述金屬支架為鋁合金支架。

進一步地，所述容置孔的內(nèi)壁與所述散熱片的側(cè)壁貼合設(shè)置。

進一步地，所述導(dǎo)熱泡綿導(dǎo)電泡綿所述屏蔽罩膠粘連接，所述導(dǎo)熱泡綿導(dǎo)電泡綿與所述金屬支架膠粘連接。

本實用新型的有益效果：導(dǎo)電泡綿相對的兩側(cè)分別與屏蔽罩和金屬支架密封連接，且散熱片位于導(dǎo)電泡綿中部的容置孔內(nèi)，導(dǎo)熱膠塊穿過所述散熱孔與所述CPU接觸設(shè)置；因此實現(xiàn)了導(dǎo)電泡綿協(xié)同屏蔽罩及金屬支架將散熱片與CPU與外界隔離，進而實現(xiàn)了對散熱片與CPU的屏蔽作用的同時，還實現(xiàn)了對CPU的散熱；向?qū)τ趩为毜脑谄帘握稚祥_孔散熱的方式，能夠滿足EMC測試(電磁兼容測試)的標(biāo)準(zhǔn)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。