[實用新型]一種CPU的散熱結構

有效

• 申請號: 201821091359.4
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208538072U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 熊友軍;羅果;李金
• 申請（專利權）人: 深圳市優必選科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種CPU的散熱結構，其特征在于，包括用于安裝CPU的主板、具有散熱孔且罩設于所述CPU的外部的屏蔽罩、與所述主板可拆卸連接的金屬支架、設于所述屏蔽罩與所述金屬支架之間且具有容置孔的導電泡綿、位于所述容置孔內且與所述金屬支架相連的散熱片、以及設于所述散熱片與所述CPU之間的導熱膠塊；所述導熱膠塊穿過所述散熱孔與所述CPU接觸設置，所述導電泡綿的一側與所述屏蔽罩密封連接，所述導電泡綿的另一側與所述金屬支架密封連接。

2.根據權利要求1所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述主板開設有讓位通孔，所述金屬支架設有安裝柱，所述安裝柱開設有螺紋孔，所述主板與所述金屬支架之間設有螺釘，所述螺釘穿過所述讓位通孔與所述安裝柱螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述金屬支架包括與所述散熱片相連的平板、以及與所述平板垂直設置的安裝板，所述安裝板上開設有安裝孔。

4.根據權利要求3所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述安裝孔為腰型孔。

5.根據權利要求1所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述屏蔽罩包括與所述主板相連的連接板、以及與所述連接板相連接觸板；所述接觸板開設有所述散熱孔。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述導熱膠塊為硅膠塊。

7.根據權利要求1-5任一項所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述散熱片為銅片。

8.根據權利要求1-5任一項所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述金屬支架為鋁合金支架。

9.根據權利要求1-5任一項所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述容置孔的內壁與所述散熱片的側壁貼合設置。

10.根據權利要求1所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于，所述導電泡綿所述屏蔽罩膠粘連接，所述導電泡綿與所述金屬支架膠粘連接。