[實用新型]一種可用于加熱的薄膜型電路板

有效

• 申請號: 201821086693.0
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208353704U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 王文寶;王凱
• 申請（專利權）人: 廈門市鉑聯科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

本實用新型公開了一種可用于加熱的薄膜型電路板，包括上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層，所述上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層粘合在一起；所述發熱導體層是由一條導線曲折而成，所述導線是由金屬箔蝕刻并形成于下保護膜層上；所述下保護膜層分為發熱區域和接頭區域，所述導線在發熱區域曲折形成發熱體，所述導線的兩端在接頭區域形成焊盤；所述上保護膜層和所述發熱區域貼合；所述上保護膜層和下保護膜層由耐高溫撓性絕緣材料制成。本實用新型結構簡單、加熱精度高、發熱均勻無盲區，且具有柔性電路板FPC的特性，耐高溫、耐電壓強度高、產品薄、重量輕、可彎折、大小形狀可以根據需求任意設計等優點。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板領域，尤其涉及一種可用于加熱的薄膜型電路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。其是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。我們常見的加熱片為硅膠包裹電熱絲，其具有產品厚、質量重、加熱精度差、發熱不均勻等問題。因此，本領域的技術人員致力于開發一種可用于加熱的薄膜型電路板。

實用新型內容

有鑒于現有技術的上述缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可用于加熱的薄膜型電路板，產品薄、加熱精度高、發熱均勻無盲區。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種可用于加熱的薄膜型電路板，包括上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層，所述上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層粘合在一起；所述發熱導體層是由一條導線曲折而成，所述導線是由金屬箔蝕刻并形成于下保護膜層上；所述下保護膜層分為發熱區域和接頭區域，所述導線在發熱區域曲折形成發熱體，所述導線的兩端在接頭區域形成焊盤；所述上保護膜層和所述發熱區域貼合；所述上保護膜層和下保護膜層由耐高溫撓性絕緣材料制成。

進一步的，所述金屬箔的材料是純銅、康銅或inconel600合金。

進一步的，所述導線在發熱區域內的寬度和厚度是一致的，所述導線在發熱區域內的分布是均勻分布的。

進一步的，所述耐高溫絕緣材料是聚酰亞胺。

進一步的，所述焊盤是經電鍍鎳金處理。

進一步的，所述上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層的粘合是熱壓粘合。

進一步的，所述上保護膜層和下保護膜層的外表面還覆有雙面膠。

本實用新型具有結構簡單的優勢，發熱導體層的加熱導線由金屬箔采用蝕刻方式制成的，加熱精度高、發熱均勻無盲區。且具有柔性電路板FPC的特性，耐高溫、耐電壓強度高、產品薄、重量輕、可彎折、大小形狀可以根據需求任意設計等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個較佳實施例的結構示意圖；

圖2是本實用新型的結構分解圖。

具體實施方式

為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。