[實用新型]一種可用于加熱的薄膜型電路板

有效

• 申請號: 201821086693.0
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208353704U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 王文寶;王凱
• 申請（專利權）人: 廈門市鉑聯科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

1.一種可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：包括上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層，所述上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層粘合在一起；所述發熱導體層是由一條導線曲折而成，所述導線是由金屬箔蝕刻并形成于下保護膜層上；所述下保護膜層分為發熱區域和接頭區域，所述導線在發熱區域曲折形成發熱體，所述導線的兩端在接頭區域形成焊盤；所述上保護膜層和所述發熱區域貼合；所述上保護膜層和下保護膜層由耐高溫撓性絕緣材料制成。

2.如權利要求1所述的可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：所述金屬箔的材料是純銅、康銅或inconel600合金。

3.如權利要求1所述的可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：所述導線在發熱區域內的寬度和厚度是一致的，所述導線在發熱區域內的分布是均勻分布的。

4.如權利要求1所述的可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：所述耐高溫撓性絕緣材料是聚酰亞胺。

5.如權利要求1所述的可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：所述焊盤是經電鍍鎳金處理。

6.如權利要求1-5任意一項所述的可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：所述上保護膜層、發熱導體層和下保護膜層的粘合是熱壓粘合。

7.如權利要求6所述的可用于加熱的薄膜型電路板，其特征在于：所述上保護膜層和下保護膜層的外表面還覆有雙面膠。