[實用新型]多層基板有效
| 申請號： | 201821082321.0 | 申請日： | 2018-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN208490035U | 公開（公告）日： | 2019-02-12 |
| 發明（設計）人： | 金尾政明;古村知大 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 萬捷;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 第一區域 高低差部 第二區域 絕緣基材層 連接導體 層疊數 層疊體 第一層 層間連接導體 線圈導體圖案 在線圈導體 層疊方向 多層基板 樹脂 多層 圖案 觀察 配置 | ||
1.一種多層基板，其特征在于，包括：
層疊體，該層疊體層疊以樹脂為主要材料的多個絕緣基材層來形成，并且具有第一區域和第二區域，該第二區域的所述絕緣基材層的層疊數小于所述第一區域；
高低差部，該高低差部因多個所述絕緣基材層的層疊數的不同而形成在所述第一區域與所述第二區域的邊界；以及
線圈，該線圈形成在所述第一區域，
所述線圈包含多個線圈導體圖案和第一層間連接導體來構成，該多個線圈導體圖案形成在多個所述絕緣基材層中2個以上的絕緣基材層，該第一層間連接導體形成在所述絕緣基材層并將多個所述線圈導體圖案彼此連接，
從多個所述絕緣基材層的層疊方向觀察時，多個所述線圈導體圖案配置成至少一部分彼此重疊，
從所述層疊方向觀察時，所述第一層間連接導體配置在多個所述線圈導體圖案中、沿著所述高低差部并靠近所述高低差部的部分。
2.如權利要求1所述的多層基板，其特征在于，
包括形成于所述絕緣基材層的虛擬導體圖案，
從所述層疊方向觀察時，所述虛擬導體圖案配置在靠近所述高低差部的位置。
3.如權利要求2所述的多層基板，其特征在于，
從所述層疊方向觀察時，所述虛擬導體圖案沿著所述高低差部配置。
4.如權利要求2所述的多層基板，其特征在于，
從所述層疊方向觀察時，所述虛擬導體圖案配置成跨過所述高低差部。
5.如權利要求3所述的多層基板，其特征在于，
從所述層疊方向觀察時，所述虛擬導體圖案配置成跨過所述高低差部。
6.如權利要求2所述的多層基板，其特征在于，
所述虛擬導體圖案是形成在多個所述絕緣基材層中2個以上的絕緣基材層的多個虛擬導體圖案，
包括第二層間連接導體，該第二層間連接導體形成于所述第一區域并將多個所述虛擬導體圖案彼此連接，
從所述層疊方向觀察時，所述第二層間連接導體配置在靠近所述高低差部的位置。
7.如權利要求3所述的多層基板，其特征在于，
所述虛擬導體圖案是形成在多個所述絕緣基材層中2個以上的絕緣基材層的多個虛擬導體圖案，
包括第二層間連接導體，該第二層間連接導體形成于所述第一區域并將多個所述虛擬導體圖案彼此連接，
從所述層疊方向觀察時，所述第二層間連接導體配置在靠近所述高低差部的位置。
8.如權利要求4中所述的多層基板，其特征在于，
所述虛擬導體圖案是形成在多個所述絕緣基材層中2個以上的絕緣基材層的多個虛擬導體圖案，
包括第二層間連接導體，該第二層間連接導體形成于所述第一區域并將多個所述虛擬導體圖案彼此連接，
從所述層疊方向觀察時，所述第二層間連接導體配置在靠近所述高低差部的位置。
9.如權利要求5所述的多層基板，其特征在于，
所述虛擬導體圖案是形成在多個所述絕緣基材層中2個以上的絕緣基材層的多個虛擬導體圖案，
包括第二層間連接導體，該第二層間連接導體形成于所述第一區域并將多個所述虛擬導體圖案彼此連接，
從所述層疊方向觀察時，所述第二層間連接導體配置在靠近所述高低差部的位置。
10.如權利要求1至9中任一項所述的多層基板，其特征在于，
多個所述絕緣基材層由熱塑性樹脂形成。
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