[實(shí)用新型]多層基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821082321.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN208490035U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金尾政明;古村知大
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K1/16
• 分類號(hào): H05K1/16;H05K1/18
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 萬(wàn)捷;宋俊寅

本實(shí)用新型的多層基板(101)包括：具有第一區(qū)域(F1)和第二區(qū)域(F2)的層疊體(10)、高低差部(SP)以及形成于第一區(qū)域(F1)的線圈(3)。層疊體(10)層疊以樹脂為主要材料的多個(gè)絕緣基材層來(lái)形成，第二區(qū)域(F2)的層疊數(shù)小于第一區(qū)域(F1)。高低差部(SP)因?qū)盈B數(shù)的不同而形成在第一區(qū)域(F1)與第二區(qū)域(F2)的邊界。線圈(3)包含線圈導(dǎo)體圖案(31、32、33)和第一層間連接導(dǎo)體(層間連接導(dǎo)體V11、V12)來(lái)構(gòu)成。從絕緣基材層的層疊方向(Z軸方向)觀察時(shí)，第一層間連接導(dǎo)體配置在線圈導(dǎo)體圖案(31、32、33)中、沿著高低差部(SP)并靠近高低差部(SP)的部分(ADP)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及多層基板，尤其涉及具備層疊以樹脂為主要材料的多個(gè)絕緣基材層來(lái)形成的層疊體以及形成于該層疊體的線圈的多層基板。

背景技術(shù)

以往，已知有多種具備層疊以樹脂為主要材料的多個(gè)絕緣基材層來(lái)形成的層疊體以及形成于層疊體的線圈的多層基板。

例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了一種多層基板，包括：具有厚壁部(以下，第一區(qū)域)和薄壁部(以下，第二區(qū)域)的層疊體以及形成于第一區(qū)域的線圈。上述多層基板中，線圈包含分別形成于2個(gè)以上的絕緣基材層的多個(gè)線圈導(dǎo)體圖案以及連接多個(gè)線圈導(dǎo)體圖案的層間連接導(dǎo)體來(lái)構(gòu)成。從多個(gè)絕緣基材層的層疊方向觀察時(shí)，上述多個(gè)線圈導(dǎo)體圖案配置成彼此重疊。

在上述多層基板中，第二區(qū)域的絕緣基材層的層疊數(shù)小于第一區(qū)域的絕緣基材層的層疊數(shù)，因此第二區(qū)域具有可撓性，在第一區(qū)域和第二區(qū)域的邊界附近存在層疊數(shù)不同的高低差部。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開第2015/083525號(hào)

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題

一般，專利文獻(xiàn)1所公開的多層基板(層疊體)是通過(guò)使用與高低差部的形狀相對(duì)應(yīng)的模具，對(duì)層疊后的多個(gè)絕緣基材層進(jìn)行加熱加壓來(lái)得到的。

圖6是示出具有高低差部的多層基板的制造工序的一部分的剖視圖。如圖6所示，多層基板(層疊體)是通過(guò)使用模具1a、2a在層疊方向上(Z軸方向)對(duì)層疊后的多個(gè)絕緣基材層11a、12a、13a、14a、15a進(jìn)行加熱加壓來(lái)得到的。在模具2a的表面形成有與層疊體的高低差部SP1a的形狀相對(duì)應(yīng)的高低差部SP2a。然而，模具2a的形狀與層疊體的高低差部SP1a不易完全一致，為了抑制加熱加壓時(shí)的接合不良，一般使模具2a的高低差部SP2a的高度H2形成得比高低差部SP1a的高度H1更小。

然而，在上述的制造方法中，由于下述理由，線圈的特性有可能會(huì)產(chǎn)生偏差。

(a)在絕緣基材層的層疊數(shù)較多的第一區(qū)域，相比絕緣基材層的層疊數(shù)較少的第二區(qū)域，在加熱加壓時(shí)施加有更高的壓力。因此，在加熱加壓時(shí)，以樹脂為主要材料的絕緣基材層從第一區(qū)域向第二區(qū)域流動(dòng)。此時(shí)，在高低差部SP1a附近的絕緣基材層的流動(dòng)特別大(參照?qǐng)D6中的箭頭)，伴隨絕緣基材層的流動(dòng)，位于高低差部SP1a附近的線圈導(dǎo)體圖案容易產(chǎn)生位置偏移。

(b)加熱加壓時(shí)壓力集中地施加于配置成在多個(gè)絕緣基材層的層疊方向上多個(gè)線圈導(dǎo)體圖案重疊的部分，因此線圈導(dǎo)體圖案的位置偏移容易變大。

(c)此外，高低差部SP1a附近與模具2a接觸的面積較大(例如，圖6中的絕緣基材層13a、14a、15a的右端面以及絕緣基材層15a的下表面)，因此在加熱加壓時(shí)容易受到?jīng)_壓機(jī)的熱量影響。因此，在加熱加壓時(shí)高低差部SP1a附近的絕緣基材層容易流動(dòng)，位于高低差部SP1a附近的線圈導(dǎo)體圖案容易產(chǎn)生位置偏移。

本實(shí)用新型的目的是提供一種多層基板，構(gòu)成為利用絕緣基材層的層疊數(shù)的不同在第一區(qū)域和第二區(qū)域的邊界形成有高低差部，抑制伴隨位于高低差部附近的線圈導(dǎo)體圖案的位置偏移而產(chǎn)生的線圈特性的變動(dòng)。