[實用新型]一種用于集成電路制造的電鍍槽結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821081237.7 | 申請日: | 2018-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN208570542U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 深圳市眾合和科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C25D17/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 螺桿 集成電路制造 螺紋套筒 螺旋裝置 電鍍槽 固定塊 氣缸 本實用新型 卡接塊 卡接座 連接桿 支架 設備技術領域 內(nèi)攪拌裝置 中心位置處 便于安裝 便于拆卸 槽體兩側 體內(nèi)液體 正反旋轉 頂蓋 不均勻 帶動槽 攪拌槳 輸出端 翻轉 槽體 底端 卡槽 上套 焊接 體內(nèi) 配合 | ||
本實用新型涉及集成電路制造相關設備技術領域,尤其為一種用于集成電路制造的電鍍槽結構,包括槽體,槽體兩側均緊密焊接有支架,支架上安裝有氣缸,每個氣缸的輸出端均設有固定塊,每個固定塊的一側均設有連接桿,連接桿遠離固定塊的一端設有螺紋套筒,螺紋套筒內(nèi)設有螺旋裝置,螺旋裝置包括頂蓋,螺桿和卡接座,螺桿的底端設有卡接塊,卡接塊上套設有限位蓋,位于卡接座的中心位置處設有卡槽。本實用新型通過螺旋裝置和螺紋套筒配合實現(xiàn)殼體內(nèi)液體的攪拌,便于拆卸和安裝,氣缸工作時,使得螺桿不停的正反旋轉,螺桿帶動槽體內(nèi)的攪拌槳不斷翻轉,使得攪拌更加均勻,使用方便,解決電鍍槽內(nèi)攪拌裝置不便于安裝和攪拌不均勻的問題。
技術領域
本實用新型涉及集成電路制造相關設備技術領域,具體為一種用于集成電路制造的電鍍槽結構。
背景技術
電鍍槽是電鍍設備中最基礎的設備,主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列,也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場空間分開鍍種排列,如果是機械自動生產(chǎn)線,則基本上是按工藝流程排列的。槽子主要構件包括槽體、溶液加熱及冷卻裝置、導電裝置和攪拌裝置等,槽體有時直接盛裝溶液如熱水槽等,有時作襯里的基體或骨架如鋼槽的基本要求是不滲漏和具有一定的剛度與強度,以免由于槽體變形過大造成襯里層的破壞,鋼槽底面應離地面10mm-12mm,以防腐蝕嚴重,電鍍過程中攪拌裝置不僅能加快電鍍速度,而且使得電鍍更加均勻,但是現(xiàn)有的電解槽使用電機作為驅動,一般朝向同一旋轉方向不停攪拌電鍍液,無法確保電鍍的均勻度,同時攪拌裝置并不需要在整個電鍍過程中使用,現(xiàn)有的攪拌裝置在拆卸和維修時都十分不便,鑒于此,我們提出一種用于集成電路制造的電鍍槽結構。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種用于集成電路制造的電鍍槽結構,以解決上述背景技術中提出的電鍍槽內(nèi)攪拌裝置不便于安裝和攪拌不均勻的問題問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種用于集成電路制造的電鍍槽結構,包括槽體,所述槽體兩側均緊密焊接有支架,所述支架上安裝有氣缸,每個所述氣缸的輸出端均設有固定塊,每個所述固定塊上設有螺栓,且所述固定塊通過所述螺栓與所述氣缸的輸出端螺紋連接,每個所述固定塊的一側均設有連接桿,所述連接桿遠離所述固定塊的一端設有螺紋套筒,所述螺紋套筒內(nèi)設有螺旋裝置;
所述螺旋裝置包括頂蓋、螺桿和卡接座,所述螺桿的頂面設有螺孔,且所述頂蓋通過所述螺孔與所述螺桿螺紋連接,所述螺桿的底端設有卡接塊,所述卡接塊與所述螺桿的底端緊密焊接,所述卡接塊上套設有限位蓋,且所述螺桿通過所述限位蓋與所述卡接座螺紋連接,位于所述卡接座的中心位置處設有卡槽,所述卡接座的底部緊密焊接有攪拌槳。
優(yōu)選的,所述攪拌槳兩側緊密焊接有若干槳葉,所述攪拌槳的底部設有軸承,且所述軸承與所述槽體的底壁緊密焊接。
優(yōu)選的,所述螺紋套筒通過所述螺桿與所述螺旋裝置螺紋連接。
優(yōu)選的,每個所述連接桿均呈15-30度角向上傾斜設置,所述連接桿的一端與所述固定塊緊密焊接,所述連接桿的另一端與所述螺紋套筒緊密焊接。
優(yōu)選的,所述卡接塊與所述卡槽的尺寸相適配,且所述卡接座通過所述卡槽與所述卡接塊卡接配合。
優(yōu)選的,所述槽體的上表面設有進液口,所述槽體底部兩側均設有排液口,且所述進液口和所述排液口均貫穿所述槽體的內(nèi)壁與外界連通。
優(yōu)選的,所述槳葉設有2-4個,且呈環(huán)形等間距排列。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





