[實(shí)用新型]一種用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821081237.7
• 申請(qǐng)日: 2018-07-10
• 公開（公告）號(hào): CN208570542U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市眾合和科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;C25D17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，包括槽體(1)，其特征在于：所述槽體(1)兩側(cè)均緊密焊接有支架(11)，所述支架(11)上安裝有氣缸(2)，每個(gè)所述氣缸(2)的輸出端均設(shè)有固定塊(21)，每個(gè)所述固定塊(21)上設(shè)有螺栓(211)，且所述固定塊(21)通過所述螺栓(211)與所述氣缸(2)的輸出端螺紋連接，每個(gè)所述固定塊(21)的一側(cè)均設(shè)有連接桿(22)，所述連接桿(22)遠(yuǎn)離所述固定塊(21)的一端設(shè)有螺紋套筒(23)，所述螺紋套筒(23)內(nèi)設(shè)有螺旋裝置(3)；

所述螺旋裝置(3)包括頂蓋(31)、螺桿(32)和卡接座(33)，所述螺桿(32)的頂面設(shè)有螺孔(321)，且所述頂蓋(31)通過所述螺孔(321)與所述螺桿(32)螺紋連接，所述螺桿(32)的底端設(shè)有卡接塊(322)，所述卡接塊(322)與所述螺桿(32)的底端緊密焊接，所述卡接塊(322)上套設(shè)有限位蓋(323)，且所述螺桿(32)通過所述限位蓋(323)與所述卡接座(33)螺紋連接，位于所述卡接座(33)的中心位置處設(shè)有卡槽(331)，所述卡接座(33)的底部緊密焊接有攪拌槳(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述攪拌槳(4)兩側(cè)緊密焊接有若干槳葉(41)，所述攪拌槳(4)的底部設(shè)有軸承(42)，且所述軸承(42)與所述槽體(1)的底壁緊密焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述螺紋套筒(23)通過所述螺桿(32)與所述螺旋裝置(3)螺紋連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，其特征在于：每個(gè)所述連接桿(22)均呈15-30度角向上傾斜設(shè)置，所述連接桿(22)的一端與所述固定塊(21)緊密焊接，所述連接桿(22)的另一端與所述螺紋套筒(23)緊密焊接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡接塊(322)與所述卡槽(331)的尺寸相適配，且所述卡接座(33)通過所述卡槽(331)與所述卡接塊(322)卡接配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述槽體(1)的上表面設(shè)有進(jìn)液口(12)，所述槽體(1)底部?jī)蓚?cè)均設(shè)有排液口(13)，且所述進(jìn)液口(12)和所述排液口(13)均貫穿所述槽體(1)的內(nèi)壁與外界連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于集成電路制造的電鍍槽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述槳葉(41)設(shè)有2-4個(gè)，且呈環(huán)形等間距排列。