[實用新型]一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置有效
| 申請號: | 201821078531.2 | 申請日: | 2018-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN208580717U | 公開(公告)日: | 2019-03-05 |
| 發明(設計)人: | 徐潤冬 | 申請(專利權)人: | 無錫鼎閏精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸架 傳輸輪 脫膜裝置 支撐板 點膠 下膜 轉軸 檢測 放料機構 支撐架 電機 技術方案要點 本實用新型 產品性能 工作效率 人工處理 上固定套 脫膜設備 轉動連接 輸出端 支撐臺 工作臺 沾染 插接 覆膜 抵觸 貫穿 支撐 保證 | ||
本實用新型屬于LED脫膜設備技術領域,旨在提供一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其技術方案要點是包括工作臺和設置在工作臺上的傳輸架,傳輸架通過支撐臺固定連接在工作臺上,傳輸架的一側設置有放料機構,傳輸架遠離放料機構的一側設置有支撐板二,支撐板二的后側固定連接有電機二,電機二的輸出端固定連接有轉軸二,轉軸二貫穿插接在支撐板二中,轉軸二上固定套接有傳輸輪一,支撐臺上固定連接有支撐架,支撐架上轉動連接有傳輸輪二,傳輸輪一與傳輸輪二相抵觸;這種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,通過在檢測過程中將LED覆膜與LED晶體粒分離,避免人工處理時LED晶體粒上沾染灰塵,保證LED的產品性能,同時提高工作效率,減少勞動力。
技術領域
本實用新型涉及LED脫膜設備技術領域,特別涉及一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置。
背景技術
LED即發光二極管(Light Emitting Diode),是一種可以將電能轉化成可見光的半導體器件。在LED制作領域中,往往用覆膜將LED產品制作成卷料,通過傳輸卷料來檢測LED產品是否合格,在檢測完畢后,需要將包裹在LED產品外側的覆膜揭開。
目前,沒有用于分離LED外側覆膜的專用器械,LED產品檢測過后,一般是由工作人員將覆膜撕開,這樣不僅會降低工作效率,浪費勞動力而且,人工進行操作的時候容易產生靜電,使LED產品上沾染到灰塵和雜質,影響LED產品的發光效果。
實用新型內容
本實用新型是提供一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其在檢測過程中將LED覆膜與LED晶體粒分離,避免人工處理時LED晶體粒上沾染灰塵,保證LED的產品性能,同時提高工作效率,減少勞動力。
本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:
一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,包括工作臺和設置在工作臺上的傳輸架,所述傳輸架通過支撐臺固定連接在工作臺上,所述傳輸架的一側設置有放料機構,所述放料機構包括固定連接在工作臺上的支撐板一、固定連接在支撐板一后側的電機一、固定連接在電機一輸出端的轉軸一、固定套接在轉軸一上的轉盤,所述轉軸一貫穿插接在支撐板一中,所述傳輸架遠離放料機構的一側設置有支撐板二,所述支撐板二的后側固定連接有電機二,所述電機二的輸出端固定連接有轉軸二,所述轉軸二貫穿插接在支撐板二中,所述轉軸二上固定套接有傳輸輪一,所述支撐臺上固定連接有支撐架,所述支撐架上轉動連接有傳輸輪二,所述傳輸輪一與傳輸輪二相抵觸。
通過采用上述技術方案,通過放料機構將LED卷料帶傳輸至傳輸架上,將LED卷料帶的下膜穿過傳輸輪一和傳輸輪二之間,電機二帶動傳輸輪一轉動,與傳輸輪一抵觸的傳輸輪二會壓緊下膜,對下膜形成拉拽力使下膜與LED卷料帶脫離,從而完成脫膜,無需人工脫膜,減少勞動力,同時避免LED產品在脫膜過程中沾染過多的灰塵,保證良好的產品性能。
進一步設置:所述傳輸輪二通過軸承一與支撐架連接。
通過采用上述技術方案,軸承一的設置可以提高傳輸輪二在轉動時的平穩性。
進一步設置:所述傳輸輪二上開設有環形凹槽一。
通過采用上述技術方案,脫膜過程中可能會出現LED產品粘在下膜上的情況,因此環形凹槽二的設置是為了在LED產品不能脫膜的時候,防止LED產品受到碾壓損壞。
進一步設置:所述工作臺上開設有穿膜孔,所述穿膜孔位于傳輸輪一與傳輸輪二的下方。
通過采用上述技術方案,與LED產品分離后的下膜穿過穿膜孔,便于工作人員集中回收。
進一步設置:所述轉軸二遠離電機二的一端轉動插接于支撐板三中,所述支撐板三固定連接在工作臺上端,所述轉軸二與支撐板的連接處固定連接有軸承二,所述轉軸二遠離電機二的一端拆卸連接有把手。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





