[實用新型]一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置有效
| 申請號: | 201821078531.2 | 申請日: | 2018-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN208580717U | 公開(公告)日: | 2019-03-05 |
| 發明(設計)人: | 徐潤冬 | 申請(專利權)人: | 無錫鼎閏精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸架 傳輸輪 脫膜裝置 支撐板 點膠 下膜 轉軸 檢測 放料機構 支撐架 電機 技術方案要點 本實用新型 產品性能 工作效率 人工處理 上固定套 脫膜設備 轉動連接 輸出端 支撐臺 工作臺 沾染 插接 覆膜 抵觸 貫穿 支撐 保證 | ||
1.一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,包括工作臺(1)和設置在工作臺(1)上的傳輸架(2),其特征是:所述傳輸架(2)通過支撐臺(3)固定連接在工作臺(1)上,所述傳輸架(2)的一側設置有放料機構(4),所述放料機構(4)包括固定連接在工作臺(1)上的支撐板一(41)、固定連接在支撐板一(41)后側的電機一(42)、固定連接在電機一(42)輸出端的轉軸一(43)、固定套接在轉軸一(43)上的轉盤(44),所述轉軸一(43)貫穿插接在支撐板一(41)中,所述傳輸架(2)遠離放料機構(4)的一側設置有支撐板二(5),所述支撐板二(5)的后側固定連接有電機二(6),所述電機二(6)的輸出端固定連接有轉軸二(7),所述轉軸二(7)貫穿插接在支撐板二(5)中,所述轉軸二(7)上固定套接有傳輸輪一(8),所述支撐臺(3)上固定連接有支撐架(9),所述支撐架(9)上轉動連接有傳輸輪二(10),所述傳輸輪一(8)與傳輸輪二(10)相抵觸。
2.根據權利要求1所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述傳輸輪二(10)通過軸承一(11)與支撐架(9)連接。
3.根據權利要求2所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述傳輸輪二(10)上開設有環形凹槽一(12)。
4.根據權利要求3所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述工作臺(1)上開設有穿膜孔(13),所述穿膜孔(13)位于傳輸輪一(8)與傳輸輪二(10)的下方。
5.根據權利要求4所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述轉軸二(7)遠離電機二(6)的一端轉動插接于支撐板三(14)中,所述支撐板三(14)固定連接在工作臺(1)上端,所述轉軸二(7)與支撐板的連接處固定連接有軸承二(15),所述轉軸二(7)遠離電機二(6)的一端拆卸連接有把手(16)。
6.根據權利要求5所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述轉軸二(7)與把手(16)的連接處的橫截面為多邊形。
7.根據權利要求1所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述傳輸架(2)遠離放料機構(4)的一端設置有導引輪一(17),所述導引輪一(17)轉動套接于導引桿一(18)上,所述導引桿一(18)固定連接在支撐板二(5)上。
8.根據權利要求1所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述支撐板二(5)上固定插接有導引桿二(19)和導引桿三(20),所述導引桿三(20)上轉動套接有導引輪二(21),所述導引輪二(21)上開設有環形凹槽二(22),所述導引桿二(19)位于導引桿三(20)的斜上方,所述導引桿三(20)位于傳輸輪一(8)的斜上方。
9.根據權利要求7所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:所述工作臺(1)上端固定連接有兩個平行的限位塊(23),兩個所述限位塊(23)之間拆卸連接有收料槽(24),所述收料槽(24)設置在導引輪一(17)的下方。
10.根據權利要求9所述的一種用于LED點膠檢測的下膜脫膜裝置,其特征是:兩個所述限位塊(23)遠離支撐板二(5)一端的內側設置為倒角狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





