[實用新型]半導體基板載具拆解連續式下料機

有效

• 申請號: 201821078491.1
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN208580724U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 趙凱;蘇浩杰;黃軍鵬;邵嘉裕
• 申請（專利權）人: 上海世禹精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

一種半導體基板載具拆解連續式下料機，包括：用于將一體件輸送至拆解位的一體件上料機構；用于在所述拆解位固定一體件的底板的底板固定機構；用于對所述拆解位上的一體件進行拆解并將拆解下來的基板以及蓋板分別下料至基板下料位以及蓋板下料位的拆解取放機構；不良基板剔除機構；可左右水平調整位置依次對接所述檢測輸送帶以及下游生產線以將來自該檢測輸送帶的基板水平輸送給所述下游生產線的基板連線輸送帶。本實用新型能自動對工藝加工完的一體件進行拆解下料，效率高。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體基板載具拆解連續式下料機。

背景技術

半導體后段封裝工藝中，在進行倒裝焊鍵合、加熱清洗等工藝加工時，對基板的平整度有嚴格的要求和限制，因基板本身翹曲的特性，決定了必須加持外界的機構來幫助基板來實現平整。

傳統的解決辦法是對各個工藝設備皆有基板平整機構，且對于不同工藝，其平整機構不一致，從而增加了各個工藝設備的難度，也不利于上下游工藝的流暢性。

故為了配合一種能夠將來自上游生產線的半導體基板加載到載具上，形成可保持基板平整的一體件，并將一體件上料給工藝設備的半導體基板加載載具上料機，需要相應的設計一種可自動對工藝加工完的一體件進行拆解下料的半導體基板載具拆解下料機及其下料方法。

實用新型內容

基于此，針對上述技術問題，提供一種半導體基板載具拆解連續式下料機。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

半導體基板載具拆解連續式下料機，包括：

用于將一體件輸送至拆解位的一體件上料機構；

用于在所述拆解位固定一體件的底板的底板固定機構；

用于對所述拆解位上的一體件進行拆解并將拆解下來的基板以及蓋板分別下料至基板下料位以及蓋板下料位的拆解取放機構，所述拆解取放機構包括可升降且在拆解位、基板下料位和蓋板下料位上方水平移動的底座、用于從上方吸住載具蓋板的真空吸盤以及左右對稱固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者遠離的兩個抓手，所述真空吸盤位于所述底座的下側，且與該底座固定，所述抓手上具有用于在左右相互靠近時可從底板側面的缺口水平伸至基板下方的多個指部，所述多個指部前后間隔依次分布,所述基板下料位位于第二輸送帶上；

不良基板剔除機構，所述不良基板剔除機構包括不良基板剔除輸送帶、可調整寬度以使不良基板下落至所述不良基板剔除輸送帶上的檢測輸送帶以及用于對經過所述檢測輸送帶的基板進行檢測的檢測器，所述檢測輸送帶位于不良基板剔除輸送帶的上方，且其后端與所述第二輸送帶的前端相鄰；

可左右水平調整位置依次對接所述檢測輸送帶以及下游生產線以將來自該檢測輸送帶的基板水平輸送給所述下游生產線的基板連線輸送帶，所述基板連線輸送帶固定于一左右水平調整機構上。

所述一體件上料機構包括將料盒中的一體件依次送至第一輸送帶上的料盒上料裝置，所述拆解位位于所述第一輸送帶上，所述料盒上料裝置包括：

用于水平輸送載料的料盒的第一送盒帶，所述第一送盒帶與所述第一輸送帶呈90度布置，其前端具有彈性止擋部；

用于水平輸送空料盒的第一收盒帶，所述第一收盒帶與第一送盒帶上下間隔布置且輸送方向相反；

可在第一推料位與所述第一送盒帶前端或者第一收盒帶后端之間水平移動、可在第一推料位上下移動的第一料盒夾爪，所述第一推料位在后側與所述第一輸送帶的后端相鄰，且位于第一送盒帶前端的前側；

用于在所述第一料盒夾爪帶動料盒向上移動過程中依次將料盒中的一體件水平推至所述第一輸送帶后端的第一推料桿。

所述第一輸送帶由左右間隔布置于支架上的兩條輸送皮帶構成，所述底板固定機構包括：