[實用新型]電磁屏蔽膜和線路板

有效

• 申請號: 201821077822.X
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN208425128U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本實用新型涉及電子技術領域，公開了一種電磁屏蔽膜和線路板，其中，電磁屏蔽膜包括多個凸狀顆粒以及依次層疊設置的第一屏蔽層、N個第二屏蔽層、第三屏蔽層和膠膜層，通過將第一屏蔽層靠近膠膜層的一面設置為非平整表面，并且通過將多個凸狀顆粒分布于第一屏蔽層和第二屏蔽層之間以及第二屏蔽層和第三屏蔽層之間，以便于第三屏蔽層靠近膠膜層的一面形成非平整表面，從而便于第三屏蔽層的非平整表面在電磁屏蔽膜與線路板壓合時刺穿膠膜層并與線路板的地層連接，以避免現有電磁屏蔽膜的膠膜層高溫膨脹時膠膜層的導電粒子被拉開造成接地失效，從而確保了電磁屏蔽膜與線路板的地層連接。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜和線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括屏蔽層和含有導電粒子的膠膜層，屏蔽層通過含有導電粒子的膠膜層與線路板的地層接地導通，但是，由于在高溫壓合下，膠膜層容易膨脹并膠膜層的導電粒子被拉開，使得屏蔽層無法通過膠膜層與線路板的地層接地導通，從而影響接地的可靠性。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜和線路板，其能夠有效地避免現有電磁屏蔽膜的膠膜層高溫膨脹時膠膜層的導電粒子被拉開造成接地失效，以保證電磁屏蔽膜接地，從而將干擾電荷導出。

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種電磁屏蔽膜，包括第一屏蔽層、N個第二屏蔽層、第三屏蔽層、膠膜層和多個凸狀顆粒；所述第一屏蔽層、N個所述第二屏蔽層、所述第三屏蔽層和所述膠膜層依次層疊設置；所述第一屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，多個所述凸狀顆粒分布于所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間以及所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層之間，所述第三屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，所述膠膜層設于所述第三屏蔽層上；其中，N大于或等于1。

作為優選方案，所述第二屏蔽層包覆所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間的凸狀顆粒并形成凸部，所述第二屏蔽層包覆該凸狀顆粒以外的其他位置形成凹陷部；

所述第三屏蔽層包覆所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層之間的凸狀顆粒并形成凸部，所述第三屏蔽層包覆該凸狀顆粒以外的其他位置形成凹陷部。

作為優選方案，所述第二屏蔽層的凸部與所述第三屏蔽層的凸部一一對應，所述第二屏蔽層的凹陷部與所述第三屏蔽層的凹陷部一一對應。

作為優選方案，其中一個或多個所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上附著有多個所述凸狀顆粒。

作為優選方案，所述第一屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起；和/或，其中一個或多個所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起；和/或，所述第三屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起。

作為優選方案，所述凸狀顆粒包括導體顆粒、半導體顆粒、絕緣體顆粒和包覆復合顆粒的一種或多種。