[實用新型]電磁屏蔽膜和線路板

有效

• 申請號: 201821077822.X
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN208425128U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽層、N個第二屏蔽層、第三屏蔽層、膠膜層和多個凸狀顆粒；所述第一屏蔽層、N個所述第二屏蔽層、所述第三屏蔽層和所述膠膜層依次層疊設置；所述第一屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，多個所述凸狀顆粒分布于所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間以及所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層之間，所述第三屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，所述膠膜層設于所述第三屏蔽層上；其中，N大于或等于1。

2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽層包覆所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間的凸狀顆粒并形成凸部，所述第二屏蔽層包覆該凸狀顆粒以外的其他位置形成凹陷部；

所述第三屏蔽層包覆所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層之間的凸狀顆粒并形成凸部，所述第三屏蔽層包覆該凸狀顆粒以外的其他位置形成凹陷部。

3.如權利要求2所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽層的凸部與所述第三屏蔽層的凸部一一對應，所述第二屏蔽層的凹陷部與所述第三屏蔽層的凹陷部一一對應。

4.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，其中一個或多個所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上附著有多個所述凸狀顆粒。

5.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起；和/或，其中一個或多個所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起；和/或，所述第三屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起。

6.如權利要求1-5任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸狀顆粒包括導體顆粒、半導體顆粒、絕緣體顆粒和包覆復合顆粒的一種或多種。

7.如權利要求1-5任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層、所述第二屏蔽層和所述第三屏蔽層分別包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。

8.如權利要求1-5任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

9.如權利要求1-5任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述膠膜層的一面上。

10.一種線路板，其特征在于，包括線路板本體以及如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過所述膠膜層與所述線路板本體相壓合；所述第三屏蔽層刺穿所述膠膜層并與所述線路板本體的地層電連接。