[實用新型]一種晶圓外觀檢測機有效
| 申請號: | 201821069452.5 | 申請日: | 2018-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN208400811U | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 張喬棟;孫健;陳業;李鋒 | 申請(專利權)人: | 江蘇納沛斯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223002 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吹塵槍 固定板 固定臺 活動板 本實用新型 外觀檢測機 清理裝置 固定槽 氣泵 種晶 安裝卡塊 頂端設置 固定滑槽 固定卡塊 卡合固定 卡合連接 氣體輸送 轉動活動 檢測臺 上表面 底端 拆卸 底座 卸下 壓縮 | ||
本實用新型公開了一種晶圓外觀檢測機,包括清理裝置,所述清理裝置包括固定臺、底座、固定板、吹塵槍本體和氣泵,所述固定臺的上表面開設置有固定滑槽,所述固定板的底端設置有固定卡塊,所述固定板和固定臺通過卡合連接,所述固定板的頂端設置有活動板,所述活動板的內部開設有固定槽,所述固定槽的一側設置有吹塵槍本體,所述吹塵槍本體的一側設置有安裝卡塊;本實用新型通過安裝氣泵和吹塵槍,通過氣泵壓縮的空氣將氣體輸送到吹塵槍中,從而對檢測臺進行清理,吹塵槍通過卡合固定在活動板上,可以將吹塵槍卸下手動進行清理,安裝拆卸更加方便,通過轉動活動板來改變吹塵槍的清理方向,使得清理效果更好。
技術領域
本實用新型屬于晶圓檢測技術領域,具體涉及一種晶圓外觀檢測機。
背景技術
圓晶是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為圓晶,晶圓一般被做成直徑6英寸,8英寸或者12英寸的圓柱形棒,在對晶圓進行生產時,為了保證晶圓的生產質量,大多會通過檢測機對晶圓外觀進行檢測。
現有的晶圓檢測機不使用時,檢測臺上會占有灰塵,需要對檢測臺進行清理,防止灰塵粘附在晶圓表面上,在檢測時,會影響檢測的效果,現有的檢測機大多為安裝清理裝置,清理時比較麻煩的問題,為此我們提出一種晶圓外觀檢測機。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓外觀檢測機,以解決上述背景技術中提出的現有的晶圓檢測機不使用時,檢測臺上會占有灰塵,需要對檢測臺進行清理,防止灰塵粘附在晶圓表面上,在檢測時,會影響檢測的效果,現有的檢測機大多為安裝清理裝置,清理時比較麻煩的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種晶圓外觀檢測機,包括清理裝置,所述清理裝置包括固定臺、底座、固定板、吹塵槍本體和氣泵,所述固定臺的上表面開設置有固定滑槽,所述固定板的底端設置有固定卡塊,所述固定板和固定臺通過卡合連接,所述固定板的頂端設置有活動板,所述活動板的內部開設有固定槽,所述固定槽的一側設置有吹塵槍本體,所述吹塵槍本體的一側設置有安裝卡塊,且所述吹塵槍本體的另一側設置有吹塵槍槍頭,所述底座的上表面設置有氣泵,所述氣泵和吹塵槍本體通過氣管連接。
優選的,所述固定臺和底座之間通過支撐柱進行連接,所述固定臺的上表面設置有固定架。
優選的,所述固定臺的一側設置有支撐桿,所述支撐桿的外部設置有滑套,所述滑套的內部貫穿設置有拉伸桿,所述拉伸桿的一側設置有觀察鏡頭。
優選的,所述底座上表面中間位置設置有檢測臺,所述檢測臺和固定架為緊密連接結構。
優選的,所述活動板和固定板通過軸承進行連接,活動板在固定板上可以自由旋轉。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過安裝氣泵和吹塵槍,通過氣泵壓縮的空氣將氣體輸送到吹塵槍中,從而對檢測臺進行清理,吹塵槍通過卡合固定在活動板上,可以將吹塵槍卸下手動進行清理,安裝拆卸更加方便,通過轉動活動板來改變吹塵槍的清理方向,使得清理效果更好。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型的側視結構示意圖;
圖3為本實用新型的固定板結構示意圖;
圖4為本實用新型的吹塵槍槍頭結構示意圖;
圖5為本實用新型的吹塵槍槍頭和固定板連接結構示意圖;
圖中:1、拉伸桿;2、固定臺;3、支撐柱;4、底座;5、支撐桿;6、滑套;7、觀察鏡頭;8、吹塵槍本體;9、固定板;10、固定架;11、檢測臺;12、吹塵槍槍頭;13、固定滑槽;14、氣泵;15、活動板;16、固定槽;17、固定卡塊;18、安裝卡塊。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





