[實用新型]一種超寬帶小型化微帶高低通合路器有效
| 申請號： | 201821053140.5 | 申請日： | 2018-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN208444928U | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發明（設計）人： | 李靈松 | 申請（專利權）人： | 南京華脈科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/213 | 分類號： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 江蘇銀創律師事務所 32242 | 代理人： | 何震花 |
| 地址： | 211103 江蘇省南京市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 本實用新型 介質基板 輸入端口 微帶線路 諧振單元 超寬帶 合路器 分路 合路 腔體 微帶 主路 低頻信號傳輸 高頻信號傳輸 超薄介質 合路端口 輸出端口 雙面覆銅 正反兩面 基板 體內 輸出 | ||
1.一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，包括腔體，其特征在于，所述腔體上設置有高通通路輸入端口，低通通路輸入端口，公共合路輸出端口，所述腔體內設置有介質基板，介質基板雙面覆銅，微帶線路分布于超薄介質基板的正反兩面；所述微帶線路包括高通通路和低通通路，所述高通通路和低通通路信號經過公共合路端口合路后輸出；所述高通通路部分包括一條高頻信號傳輸主路和四個分路枝節諧振單元；所述低通通路部分包括一條低頻信號傳輸主路和六個分路枝節諧振單元。
2.根據權利要求1所述的一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，其特征在于，所述介質基板的厚度為0.2～0.3mm。
3.根據權利要求1所述的一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，其特征在于，所述介質基板的介電常數為2.55～3.55。
4.根據權利要求1所述的一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，其特征在于，所述高通通路信號頻率為800～2700MHz，所述低通通路信號頻率為DC～660MHz。
5.根據權利要求1所述的一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，其特征在于，所述高通通路分路枝節諧振單元呈T字型結構。
6.根據權利要求1所述的一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，其特征在于，所述低通通路設置有采用線圈形式射頻電感，所述低通通路和高通通路均設置有采用平行板耦合方式的結構電容，所述電感和電容分布于介質基板的正反兩面。
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