[實用新型]一種超寬帶小型化微帶高低通合路器

有效

• 申請號: 201821053140.5
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN208444928U
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 李靈松
• 申請（專利權）人: 南京華脈科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/213
• 分類號: H01P1/213
• 代理公司: 江蘇銀創律師事務所 32242
• 代理人: 何震花

本實用新型公開了一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，包括腔體，所述腔體上設置有高通通路輸入端口，低通通路輸入端口，公共合路輸出端口，所述腔體內設置有介質基板，介質基板雙面覆銅，微帶線路分布于超薄介質基板的正反兩面；所述微帶線路包括高通通路和低通通路，所述高通通路和低通通路信號經過公共合路端口合路后輸出；所述高通通路部分包括一條高頻信號傳輸主路和四個分路枝節諧振單元；所述低通通路部分包括一條低頻信號傳輸主路和六個分路枝節諧振單元。本實用新型的有益效果在于，尺寸小，成本低。

技術領域

本實用新型涉及一種超寬帶合路器，尤指一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，屬于微波射頻通訊技術領域的范疇。

背景技術

移動通信的飛速發展,對器件的要求也越來越高,設備一體化,集約化是時代的趨勢,市場上常用的合路器大多為同軸腔體帶通合路器,其尺寸較大,形成的一體化設備很難達到小型化,而常規微帶合路器雖然比腔體合路器小了許多,做出的一體化設備也滿足客戶的要求,但通帶不夠寬，外形也不夠mini,客戶更青睞于在性能指標滿足的情況下，盡量做到小型化，mini化。本實用新型所涉及的一種超寬帶小型化微帶高低通合路器,采用超薄介質材料做基板,與普通微帶合路器相比,體積更小,外形更加小巧；且通帶更寬，覆蓋了移動集群，公安、消防、數字電視以及電信運營商的2G、3G、4G系統，在滿足其它各項指標的前提下實現產品小型化。在當下即將發展的5G時代，會有很大的市場。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，包括高通通路部分和低通通路部分，其高通信號頻率范圍為：800～2700MHz,低通信號頻率范圍為：DC～660MHz，用超薄介質做基板實現產品的小型化。

為了實現上述發明目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種超寬帶小型化微帶高低通合路器，包括腔體，所述腔體上設置有高通通路輸入端口，低通通路輸入端口，公共合路輸出端口，所述腔體內設置有介質基板，介質基板雙面覆銅，微帶線路分布于超薄介質基板的正反兩面；所述微帶線路包括高通通路和低通通路，所述高通通路和低通通路信號經過公共合路端口合路后輸出；所述高通通路部分包括一條高頻信號傳輸主路和四個分路枝節諧振單元；所述低通通路部分包括一條低頻信號傳輸主路和六個分路枝節諧振單元。

作為優選方案，所述介質基板的厚度為0.2～0.3mm。

作為優選方案，所述介質基板的介電常數為2.55～3.55

作為優選方案，所述高通通路信號頻率為800～2700MHz，所述低通通路信號頻率為DC～660MHz。

作為優選方案，所述高通通路分路枝節諧振單元呈T字型結構。

作為優選方案，所述低通通路設置有采用線圈形式射頻電感，所述低通通路和高通通路均設置有采用平行板耦合方式的結構電容，所述電感和電容分布于介質基板的正反兩面。

本實用新型的有益效果在于，相比普通的微帶合路器,該款小型化微帶高低通合路器,由于使用了超薄的介質基板,且基板雙面分布結構電容板,使其結構尺寸大幅度壓縮，產品成本相對低廉;低通通路部分頻段范圍為DC～660MHz,高通通路部分頻段范圍為800～2700MHz, 其高低通信號間隔離度達到80dB以下，該合路器高低通頻段較寬,覆蓋了移動集群，公安、消防、數字電視以及電信運營商的2G、3G、4G系統，在滿足其它各項指標的前提下實現產品小型化。目前國家提倡的小型化，集約化、系統共建共享的大環境下，具有重要的意義。

附圖說明

圖1為本實用新型合路器去蓋板主視圖。

圖2為本實用新型合路器微帶板正面和反面示意圖。

圖3為本實用新型合路器裝配爆炸圖。