[實(shí)用新型]一種晶片裝載系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821046883.X
• 申請(qǐng)日: 2018-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209411281U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉云波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東泰高科裝備科技（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B65G49/06
• 分類號(hào): B65G49/06
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能薄膜加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片裝載系統(tǒng)，進(jìn)欄具輸送裝置用于將裝有料盤的欄具由進(jìn)欄具工位輸送至料盤欄具分離工位上，第一搬運(yùn)裝置用于將空欄具由料盤欄具分離工位移至空欄具工位，第二搬運(yùn)裝置用于將欄具中裝有晶片的料盤由料盤欄具分離工位移至料盤工位，再將空料盤由料盤工位移至空料盤工位，并將空料盤由空料盤工位移至空欄具工位上的空欄具中，第三搬運(yùn)裝置用于將料盤中的晶片由料盤工位移至裝載花籃工位的花籃內(nèi)，出欄具輸送裝置用于將裝有空料盤的欄具由空欄具工位輸送至出欄具工位并移出。提高了設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)從欄具進(jìn)入到流出的全自動(dòng)化，傳輸效率和精度高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能薄膜加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片裝載系統(tǒng)。

背景技術(shù)

大產(chǎn)能是目前太陽(yáng)能wafer產(chǎn)品線的一個(gè)非常重要的指標(biāo)。但由于太陽(yáng)能薄膜wafer(晶圓)的特殊構(gòu)造，即wafer的基底(substrate)比生在其上的薄膜(film)要小，薄膜(film)為柔性不可彎曲，大大限制了太陽(yáng)能薄膜產(chǎn)品線的裝載速度，進(jìn)而影響到產(chǎn)品線的產(chǎn)能提升。

目前，現(xiàn)有的入料方式為coin stack(硬幣堆棧)+單臂機(jī)械手，該方式存在以下問(wèn)題：1、coin stack即將太陽(yáng)能薄膜層層堆疊在一起，會(huì)導(dǎo)致粘連，且難以發(fā)現(xiàn)和消除，會(huì)影響設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。2、單臂機(jī)械手即每次輸入一片wafer，限制了產(chǎn)能的提升。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是解決現(xiàn)有的晶片裝載系統(tǒng)容易造成晶片薄膜堆疊黏連，且裝載過(guò)程可靠性和穩(wěn)定性差，生產(chǎn)效率較低的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種晶片裝載系統(tǒng)，欄具輸送模塊、料盤搬運(yùn)模塊和晶片搬運(yùn)模塊，所述欄具輸送模塊包括進(jìn)欄具輸送裝置、出欄具輸送裝置和第一搬運(yùn)裝置，所述料盤搬運(yùn)模塊包括第二搬運(yùn)裝置，所述晶片搬運(yùn)模塊包括第三搬運(yùn)裝置，所述進(jìn)欄具輸送裝置用于將裝有料盤的欄具由進(jìn)欄具工位輸送至料盤欄具分離工位上，所述第一搬運(yùn)裝置用于將空欄具由所述料盤欄具分離工位移至空欄具工位，所述第二搬運(yùn)裝置用于將欄具中裝有晶片的料盤由所述料盤欄具分離工位移至料盤工位，再將空料盤由所述料盤工位移至空料盤工位，并將空料盤由所述空料盤工位移至所述空欄具工位上的空欄具中，所述第三搬運(yùn)裝置用于將料盤中的晶片由所述料盤工位移至裝載花籃工位的花籃內(nèi)，所述出欄具輸送裝置用于將裝有空料盤的欄具由所述空欄具工位輸送至出欄具工位并移出。

其中，所述料盤搬運(yùn)模塊還包括升降裝置，所述升降裝置設(shè)置于所述料盤欄具分離工位上，用于將裝有料盤的欄具升起和降下，以供所述第二搬運(yùn)裝置進(jìn)入欄具的底部并使料盤落在所述第二搬運(yùn)裝置上。

其中，所述晶片搬運(yùn)模塊還包括校準(zhǔn)裝置，所述校準(zhǔn)裝置位于所述料盤工位和所述裝載花籃工位之間的校準(zhǔn)工位上，用于對(duì)移至所述花籃前的晶片進(jìn)行校準(zhǔn)。

其中，所述第三搬運(yùn)裝置包括伺服電機(jī)、導(dǎo)軌、滑塊和機(jī)械手，所述導(dǎo)軌沿所述料盤工位至所述裝載花籃工位方向設(shè)置，所述滑塊設(shè)置于所述導(dǎo)軌上，所述機(jī)械手與所述滑塊連接，所述機(jī)械手用于抓取移送晶片，所述伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述滑塊沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)。