[實用新型]封裝芯片測試加熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821041390.7
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN208520965U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 宋闖;黃高;周杰;田茂
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;H05B1/02;H05B3/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本實用新型提供一種封裝芯片測試加熱裝置，包括插座，封裝芯片設置于插座內部，并與插座電性連接；電路板，設置于插座的下面，并與插座電性連接；導熱基板，與插座接觸，并固定于電路板的上表面；加熱電阻，設置于導熱基板內；控制加熱電阻的電源通斷的控制器，與加熱電阻電性連接。通過設置加熱電阻實現(xiàn)對封裝芯片的預熱，縮短了測試前準備的時間；去除了加熱設備頭，可直接在插座上取放封裝芯片，進一步縮短了測試前準備的時間，同時使裝置的操作更加方便且降低裝置的成本；最后，采用溫度感應器配合控制器控制加熱電阻電源的通斷，可精確控制封裝芯片的加熱溫度，大大提高了預熱溫度的精度范圍。

技術領域

本實用新型涉及封裝芯片測試系統(tǒng)，特別是涉及一種用于封裝芯片測試的加熱裝置。

背景技術

半導體技術不斷演進，生產芯片元件需要的設計、制造、封裝及測試四個重要的流程，都形成各自專業(yè)的領域。以硅晶芯片為例，依據(jù)初始芯片的功能設計，硅晶芯片的制造過程包括，首先將硅元素加以純化(99.999％)，再將其制成長的硅晶棒，經(jīng)由切割后形成一片一片薄薄的晶圓后對其進行有源和/或無源處理，然后再把晶圓分割成小顆粒。形成的小顆粒芯片經(jīng)封裝后就變成微處理器、內存等。晶圓的直徑越大，所需要的制造技術越好，另外還可以將晶體管與導線的尺寸縮微，讓一片晶圓上做出更多的晶粒，降低整體成本。

隨著芯片技術的不斷發(fā)展，封裝芯片的測試技術也成為電子產業(yè)中保證生產品質以及加速生產流程的重要技術關鍵。一般，封裝完成的封裝芯片，需要在預設的高溫中進行電性測試，以了解封裝芯片的穩(wěn)定性。在封裝芯片測試前，必須對封裝芯片進行加熱，傳統(tǒng)的加熱方式是將空氣通過加熱器形成熱風，然后再通入封裝芯片上，如圖1所示，為現(xiàn)有技術的一種封裝芯片加熱裝置，包括插座1ˊ、連接于插座1ˊ內的封裝芯片2ˊ、與插座1ˊ連接的電路板3ˊ及密封插座1ˊ的加熱設備頭4ˊ，該裝置通過加熱設備頭4ˊ上的傳輸通道41ˊ將熱風通入連接有封裝芯片2ˊ的插座1ˊ上，實現(xiàn)對封裝芯片2ˊ的加熱，這種方式由于取放封裝芯片2ˊ需要移動加熱設備頭4ˊ，操作起來很不方便；加熱器加熱空氣形成熱風需要耗費一定時間，同時使用熱空氣加熱插座1ˊ，預熱較慢，從而導致封裝芯片整個預熱過程耗時較長，降低工作效率；該裝置需要加熱器實現(xiàn)空氣加熱，加熱器的成本較高，使測試成本提高。

因此如何提供一種封裝芯片測試加熱裝置，以解決現(xiàn)有加熱裝置操作不方便、加熱耗時較長以及裝置成本高的問題實屬必要。

實用新型內容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種封裝芯片測試加熱裝置，用于解決現(xiàn)有技術中封裝芯片加熱裝置操作不方便、加熱耗時較長以及裝置成本高等的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種封裝芯片測試加熱裝置，所述測試加熱裝置包括：

插座，封裝芯片設置于所述插座內部，并與所述插座電性連接；

電路板，設置于所述插座的下面，并與所述插座電性連接；

導熱基板，與所述插側接觸，并固定于所述電路板的上表面；

加熱電阻，設置于所述導熱基板內；

控制所述加熱電阻的電源通斷的控制器，所述控制器與所述加熱電阻電性連接。

優(yōu)選地，所述封裝芯片測試加熱裝置還包括監(jiān)測所述插座溫度的溫度感應器，所述溫度感應器設置于所述導熱基板的相對兩側且與所述控制器電性連接，所述控制器依據(jù)所述溫度感應器測定的所述插座的溫度控制所述加熱電阻的電源通斷。

進一步地，所述溫度感應器包括紅外溫度感應器。

優(yōu)選地，所述導熱基板包括中空結構的導熱基板，所述插座嵌套在所述導熱基板內部，其中，所述導熱基板的內壁形狀與所述插座的外壁形狀一致。

進一步地，所述加熱電阻包括環(huán)形加熱電阻且沿所述導熱基板周向分布。