[實用新型]封裝芯片測試加熱裝置有效
| 申請號： | 201821041390.7 | 申請日： | 2018-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN208520965U | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發明（設計）人： | 宋闖;黃高;周杰;田茂 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/04;H05B1/02;H05B3/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加熱電阻 封裝芯片 插座 封裝芯片測試 電路板 插座電性 導熱基板 加熱裝置 預熱 測試 本實用新型 控制器控制 同時使裝置 溫度感應器 插座接觸 電性連接 電源通斷 加熱設備 降低裝置 控制器 上表面 取放 通斷 加熱 電源 配合 | ||
1.一種封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于，所述測試加熱裝置包括：
插座，封裝芯片設置于所述插座內部，并與所述插座電性連接；
電路板，設置于所述插座的下面，并與所述插座電性連接；
導熱基板，與所述插座接觸，并固定于所述電路板的上表面；
加熱電阻，設置于所述導熱基板內；
控制所述加熱電阻的電源通斷的控制器，所述控制器與所述加熱電阻電性連接。
2.根據權利要求1所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述封裝芯片測試加熱裝置還包括監測所述插座溫度的溫度感應器，所述溫度感應器設置于所述導熱基板的相對兩側且與所述控制器電性連接，所述控制器依據所述溫度感應器測定的所述插座的溫度控制所述加熱電阻的電源通斷。
3.根據權利要求2所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述溫度感應器包括紅外溫度感應器。
4.根據權利要求1所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述導熱基板包括中空結構的導熱基板，所述插座嵌套在所述導熱基板內部，其中，所述導熱基板的內壁形狀與所述插座的外壁形狀一致。
5.根據權利要求4所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述加熱電阻包括環形加熱電阻且沿所述導熱基板周向分布。
6.根據權利要求1所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述導熱基板包括實心結構的導熱基板，所述導熱基板的上表面與所述插座接觸，所述導熱基板的下表面固定于所述電路板的上表面。
7.根據權利要求6所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述加熱電阻包括環形加熱電阻且水平設置于所述導熱基板內。
8.根據權利要求1所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述加熱電阻包括加熱電阻絲。
9.根據權利要求1所述的封裝芯片測試加熱裝置，其特征在于：所述導熱基板包括陶瓷基板。
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