[實用新型]一種冷卻站有效
| 申請號： | 201821040534.7 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN208478300U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 薛榮華;闞保國;劉家樺;葉日銓 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知識產權代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 偵測元件 冷卻腔 冷卻物 本實用新型 預設位置 體內 冷卻站 晶圓 偵測 機臺 晶圓位置 冷卻腔體 生產效率 支架設置 偏移 支架 破損 | ||
1.一種冷卻站，其特征在于，包括：
冷卻腔體；
用于放置待冷卻物的支架，所述支架設置于所述冷卻腔體內；以及
用于偵測所述待冷卻物是否在預設位置范圍內的偵測元件，所述偵測元件設置于所述冷卻腔體內。
2.如權利要求1所述的冷卻站，其特征在于，所述冷卻腔體包括：
相對設置的上內壁和下內壁；以及
連接所述上內壁和下內壁的多個側內壁。
3.如權利要求2所述的冷卻站，其特征在于，所述支架包括：
多個凸起部分，所述多個凸起部分分別設置于所述冷卻腔體的多個側內壁上，所述多個凸起部分共同構成一承載面，所述承載面用于放置所述待冷卻物。
4.如權利要求3所述的冷卻站，其特征在于，所述偵測元件包括：
多對光電傳感器，每對光電傳感器分別設置在所述冷卻腔體的上內壁和下內壁，每對光電傳感器的連線均垂直于所述承載面，待冷卻物超出預設位置范圍時至少一對光電傳感器的信號被阻斷。
5.如權利要求4所述的冷卻站，其特征在于，所述待冷卻物為晶圓，每三個凸起部分共同構成一承載面。
6.如權利要求5所述的冷卻站，其特征在于，所述偵測元件包括至少為3對光電傳感器。
7.如權利要求2所述的冷卻站，其特征在于，所述冷卻腔體為長方體結構。
8.如權利要求7所述的冷卻站，其特征在于，所述冷卻腔體設置有用于待冷卻物出入的開口。
9.如權利要求1至6中任意一項所述的冷卻站，其特征在于，還包括：
用于顯示所述偵測元件狀態的顯示元件，所述顯示元件設置于所述冷卻腔體上。
10.如權利要求1至6中任意一項所述的冷卻站，其特征在于，所述冷卻腔體的材質為不銹鋼。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
