[實用新型]晶片測試變角位臺

有效

• 申請號: 201821035730.5
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN208296785U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 甄偉;趙松彬
• 申請（專利權）人: 丹東新東方晶體儀器有限公司
• 主分類號: G01B15/00
• 分類號: G01B15/00
• 代理公司: 沈陽利泰專利商標代理有限公司 21209
• 代理人: 張玉甫

晶片測試變角位臺，包括X射線定向儀部分、基準板工作臺部分、兩個微調機構和V型定位槽位置調整部分。X射線定向儀部分包括射線光閘和測角儀。測角儀主軸上設置角位臺。角位臺上固定設置L型的貼片板座的橫向部分，L型的貼片板座的豎向部分固定支撐橫向設置的基準板。基準板的左側前后分別設有前后相對設置的兩個微調機構。基準板的右側上表面設有V型定位槽位置調整部分。螺旋測微儀推動V型塊的V型尖端卡緊或松開測試晶片。微調機構的調整桿旋轉帶動限位軸卡緊或松開測試晶片。角位臺為板狀或為電動角位臺。結構簡單、復檢測試時間短、操作簡便、使用加方便。

技術領域

本實用新型屬于晶體測試及加工領域單晶晶體晶片圓柱面方向的角度偏差復檢測試流程中，各種直徑單晶晶體晶柱加工成晶片前，根據單晶晶體晶片不同的用途，加工出晶片的相同單晶晶體晶柱或不同單晶晶體晶柱，有各自需要的圓柱面方向，需要在X射線定向儀上找出單晶晶體晶柱的圓柱面需要的方向，并在找出的定位方向上開定位槽，利用定位槽作為參照，在線切割機上將單晶晶體晶柱切割加工成晶片，由于定位槽在加工及定向過程中可能出現定位方向上的角度偏差，配合X射線定向儀的晶片測試變角位臺，就是用于加工后的晶片定位角度偏差復檢測試。

背景技術

大型飛機的發動機被譽為航空工業皇冠上的“寶石”，制造過程中通常采用碳化鎢單晶晶體做關鍵部位的材料，碳化鎢單晶晶體也是硬質合金切割刀具的主要原料，半導體芯片的基材是單晶硅單晶晶體材料，LED的襯底、新型顯示面板、航天火箭整流罩等是藍寶石單晶晶體材料，相同單晶晶體或不同單晶晶體根據用途不同，選用的晶體方向不同，對定位方向的精度要求也不同，加工成成品單晶晶體晶片，需要滿足規定的晶向定位角度精度要求。

過去由于沒有專門的晶片測試變角位臺，傳統的單晶晶體晶片圓柱面方向的定位角度偏差復檢測試，采用的是在X射線定向儀樣品臺上進行的，復檢測試時間長、操作復雜、復檢測試精度低，滿足不了精度要求高的單晶晶體晶片圓柱面方向定位角度偏差復檢測試的需要，本實用新型涉及單晶晶體晶片測試變角位臺。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供晶片測試變角位臺，本實用新型具有結構簡單、使用方便的優點。

采用的技術方案是：

晶片測試變角位臺，包括X射線定向儀部分、基準板工作臺部分、兩個微調機構和V型定位槽位置調整部分。

其技術要點在于：

X射線定向儀部分包括射線光閘和測角儀。

測角儀主軸上設置角位臺。

角位臺上輸出轉動部固定設置L型的貼片板座的橫向部分，L型的貼片板座的豎向部分固定支撐橫向設置的基準板。

基準板工作臺部分包括基準板。

基準板的左側前后分別設有前后相對設置的兩個微調機構。

基準板的右側上表面設有V型定位槽位置調整部分。

螺旋測微儀推動V型塊的V型尖端卡緊或松開測試晶片。

每個微調機構的調整桿旋轉帶動限位軸卡緊或松開測試晶片。

所述的角位臺為板狀或為電動角位臺。

其優點在于：

結構簡單、復檢測試時間短、操作簡便、復檢測試精度高，解決了單晶晶體晶片圓柱面方向的定位角度偏差復檢測試檢測精度低、檢測漏檢率高、角度及晶向測量操作繁瑣的難題，可以配合多種定向儀器使用，具有使用更加方便、快捷，復檢測試單晶晶體晶片圓柱面方向的定位角度偏差精度高等優點，可以配合多種定向儀器使用。

附圖說明

圖1 為實施例1晶片測試變角位臺主視圖。

圖2 為晶片測試變角位臺俯視圖。