[實用新型]大功率封裝體

有效

• 申請號: 201821029273.9
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208336191U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 陽小芮;王曉初
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/58
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花;翟羽

本實用新型提供一種大功率封裝體，其包括一框架，所述框架包括至少一個基島及至少一個引腳，每一所述基島上設置有至少一芯片，一導電片分別與所述芯片及所述引腳連接，以實現所述芯片與所述引腳的導通，所述導電片由多個凸部及多個凹部間隔連接而成，所述凹部的底面與所述芯片連接，所述凸部的底面與所述芯片間具有間隙。本實用新型的優點在于，摒棄傳統的導電片的形狀，將導電片的形狀改造成類似彈簧形狀，該形狀的導電片抗應力拉伸能力變強，且能夠平衡應力，同時能夠為粘結劑的爬坡提供空間，使粘結劑爬坡更充分，減少氣泡的發生。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種大功率封裝體。

背景技術

大功率器件需要較大的導熱導電要求，一般的焊線工藝無法滿足要求。通常，會使用大面積的銅片連接來代替焊線連接，提高大功率器件的導電導熱性能。圖1是采用銅片代替焊線進行連接的示意圖。請參閱圖1，銅片10分別與多個芯片11及引腳12連接。對于某些封裝尺寸較大的大功率器件，例如(power5060-8L)，其銅片10面積也相對較大，其缺點在于，會帶來較大應力問題及焊料氣泡問題。因此，為了克服大塊銅片所帶來的較大應力問題及焊料氣泡問題，需要對連接銅片進行設計優化。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種大功率封裝體，其導電片抗的應力拉伸能力變強，且能夠平衡應力，同時能夠為粘結劑的爬坡提供空間，使粘結劑爬坡更充分，減少氣泡的發生。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種大功率封裝體，包括一框架，所述框架包括至少一個基島及至少一個引腳，每一所述基島上設置有至少一芯片，一導電片分別與所述芯片及所述引腳連接，以實現所述芯片與所述引腳的導通，所述導電片由多個凸部及多個凹部間隔連接而成，所述凹部的底面與所述芯片連接，所述凸部的底面與所述芯片間具有間隙。

在一實施例中，每一所述凸部具有至少一個貫穿所述導電片的貫穿孔，所述導電片與所述芯片的連接的粘結劑能夠沿所述貫穿孔爬坡。

在一實施例中，每一所述凸部具有兩個對稱設置的貫穿孔。

在一實施例中，所述導電片與所述芯片的連接的粘結劑能夠沿所述凸部的底面爬坡。

在一實施例中，所述導電片的至少一個凸部與所述引腳連接。

在一實施例中，所述凹部的寬度大于所述凸部的寬度。

在一實施例中，所述導電片的橫截面呈波浪型。

本實用新型的優點在于，摒棄傳統的導電片的形狀，將導電片的形狀改造成類似彈簧形狀，該形狀的導電片抗應力拉伸能力變強，且能夠平衡應力，同時能夠為粘結劑的爬坡提供空間，使粘結劑爬坡更充分，減少氣泡的發生。

附圖說明

圖1是采用銅片代替焊線進行連接的示意圖；

圖2是在框架上焊接芯片后的結構示意圖；

圖3是在圖2的結構上焊接導電片的示意圖；

圖4是圖3中沿A-A向的剖面結構示意圖；

圖5是導電片的側面結構示意圖；

圖6是粘結劑沿所述凸部的底面爬坡的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型提供的大功率封裝體的具體實施方式做詳細說明。

圖2是在框架上焊接芯片后的結構示意圖；圖3是在圖2的結構上焊接導電片的示意圖，圖4是圖3中沿A-A向的剖面結構示意圖。其中，為了清楚地描述本實用新型大功率封裝體的結構，在圖2及圖3中，塑封體內部的結構被繪示出。