[實用新型]大功率封裝體有效
| 申請號： | 201821029273.9 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN208336191U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 陽小芮;王曉初 | 申請（專利權）人： | 上海凱虹科技電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電片 芯片 引腳 本實用新型 大功率封裝 粘結劑 凹部 底面 基島 爬坡 凸部 彈簧形狀 間隔連接 拉伸能力 芯片連接 傳統的 抗應力 變強 導通 平衡 改造 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率封裝體，包括一框架，所述框架包括至少一個基島及至少一個引腳，每一所述基島上設置有至少一芯片，一導電片分別與所述芯片及所述引腳連接，以實現所述芯片與所述引腳的導通，其特征在于，所述導電片由多個凸部及多個凹部間隔連接而成，所述凹部的底面與所述芯片連接，所述凸部的底面與所述芯片間具有間隙。
2.根據權利要求1所述的大功率封裝體，其特征在于，每一所述凸部具有至少一個貫穿所述導電片的貫穿孔，所述導電片與所述芯片的連接的粘結劑能夠沿所述貫穿孔爬坡。
3.根據權利要求2所述的大功率封裝體，其特征在于，每一所述凸部具有兩個對稱設置的貫穿孔。
4.根據權利要求1所述的大功率封裝體，其特征在于，所述導電片與所述芯片的連接的粘結劑能夠沿所述凸部的底面爬坡。
5.根據權利要求1所述的大功率封裝體，其特征在于，所述導電片的至少一個凸部與所述引腳連接。
6.根據權利要求1所述的大功率封裝體，其特征在于，所述凹部的寬度大于所述凸部的寬度。
7.根據權利要求1所述的大功率封裝體，其特征在于，所述導電片的橫截面呈波浪型。
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