[實用新型]導熱絕緣板及變流裝置

有效

• 申請號: 201821027250.4
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208315541U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 王文軍
• 申請（專利權）人: 深圳市匯川技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

本實用新型提供了一種導熱絕緣板及變流裝置，所述導熱絕緣板包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多個微小的縫隙和凹穴，所述陶瓷基板的兩側表面分別附著有導熱層，且所述導熱層由常溫常壓下呈非流動狀態的導熱材料構成；所述導熱層的第一側表面附著于所述陶瓷基板表面，且所述導熱層的第二側表面背向所述陶瓷基板；所述導熱層的第一側表面具有多個分別填充到所述陶瓷基板表面的縫隙和凹穴的填充部，且所述導熱層的第二側表面光滑。本實用新型通過在陶瓷基板表面設置常溫常壓下呈非流動狀態的導熱材料構成的導熱層，可降低陶瓷基板散熱界面的接觸熱阻，提升導熱能力，相對于涂覆導熱硅脂的方式，可簡化生產工藝，提升生產效率。

技術領域

本實用新型涉及導熱絕緣材料，更具體地說，涉及一種導熱絕緣板及變流裝置。

背景技術

陶瓷基板具有優良的電絕緣性能、高導熱特性、優異的軟釬焊性和極高的附著強度，因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

由于陶瓷基板的表面由氧化鋁(Al₂O₃)或氮化鋁(AlN)等材料燒結而成，因此較為粗糙(即存在細小的縫隙、凹穴等)，若直接使用上述陶瓷基板安裝功率器件，則陶瓷基板的粗糙表面將嚴重影響導熱效果。

為了提高陶瓷基板的導熱效果，需要對陶瓷基板的表面填充導熱材料。目前，主要通過在陶瓷基板雙面涂覆硅脂來提高陶瓷基板的導熱效果。但由于導熱硅脂在常溫下呈液態，因此導熱硅脂涂覆工藝工序較多，對導熱硅脂涂覆/印刷的厚度一致性要求高，這大大增加了陶瓷基板的生產成本，不利于自動化加工。此外，上述涂覆導熱硅脂的陶瓷基板的存放、周轉較困難，并直接影響后續的裝配效率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對上述陶瓷基板生產工藝復雜、生產成本較高的問題，提供一種新的導熱絕緣板及變流裝置。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案是，提供一種導熱絕緣板，包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多個微小的縫隙和凹穴，所述陶瓷基板的兩側表面分別附著有導熱層，且所述導熱層由常溫常壓下呈非流動狀態的導熱材料構成；所述導熱層的第一側表面附著于所述陶瓷基板表面，且所述導熱層的第二側表面背向所述陶瓷基板；所述導熱層的第一側表面具有多個分別填充到所述陶瓷基板表面的縫隙和凹穴的填充部，且所述導熱層的第二側表面光滑。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述導熱層的平均厚度小于或等于0.2mm。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述導熱層由硅橡膠、液態金屬或相變材料構成。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述導熱層通過印刷、噴涂方式附著到所述陶瓷基板的表面。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述導熱層的第二側表面貼附有離型膜層。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述離型膜層由通過膠粘或靜電方式貼附于所述導熱層的第二側表面的離型膜構成。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述陶瓷基板的厚度為0.3-1.5mm。

在本實用新型所述的導熱絕緣板中，所述陶瓷基板由氧化鋁或氮化鋁燒結而成。

本實用新型還提供一種變流裝置，包括功率器件、散熱器以及如上所述的導熱絕緣板，所述導熱絕緣板安裝在所述功率器件與所述散熱器的鋁基板之間。

本實用新型的導熱絕緣板及變流裝置具有以下有益效果：通過在陶瓷基板表面設置常溫常壓下呈非流動狀態的導熱材料構成的導熱層，可降低陶瓷基板散熱界面的接觸熱阻，提升導熱能力，相對于涂覆導熱硅脂的方式，可簡化生產工藝，提升生產效率。

并且，本實用新型通過在導熱層表面增加離型膜，大大方便了導熱絕緣板的存放和周轉。

附圖說明