[實用新型]導熱絕緣板及變流裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821027250.4 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN208315541U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王文軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市匯川技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 陸軍 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導熱層 陶瓷基板 側(cè)表面 陶瓷基板表面 導熱絕緣板 本實用新型 非流動狀態(tài) 變流裝置 常溫常壓 導熱材料 凹穴 附著 填充 簡化生產(chǎn)工藝 導熱硅脂 導熱能力 接觸熱阻 生產(chǎn)效率 散熱 光滑 涂覆 | ||
1.一種導熱絕緣板，包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多個微小的縫隙和凹穴，其特征在于，所述陶瓷基板的兩側(cè)表面分別附著有導熱層，且所述導熱層由常溫常壓下呈非流動狀態(tài)的導熱材料構(gòu)成；所述導熱層的第一側(cè)表面附著于所述陶瓷基板表面，且所述導熱層的第二側(cè)表面背向所述陶瓷基板；所述導熱層的第一側(cè)表面具有多個分別填充到所述陶瓷基板表面的縫隙和凹穴的填充部，且所述導熱層的第二側(cè)表面光滑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述導熱層的平均厚度小于或等于0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述導熱層由硅橡膠、液態(tài)金屬或相變材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述導熱層通過印刷、噴涂方式附著到所述陶瓷基板的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述導熱層的第二側(cè)表面貼附有離型膜層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述離型膜層由通過膠粘或靜電方式貼附于所述導熱層的第二側(cè)表面的離型膜構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度為0.3-1.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱絕緣板，其特征在于，所述陶瓷基板由氧化鋁或氮化鋁燒結(jié)而成。
9.一種變流裝置，包括功率器件、散熱器，其特征在于，所述變流裝置還包括如權(quán)利要求1-8中任一項所述的導熱絕緣板，所述導熱絕緣板安裝在所述功率器件與所述散熱器的鋁基板之間。
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