[實用新型]一種晶圓定位流道裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821022728.4 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208637399U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱俊;周志豪 | 申請(專利權(quán))人: | 常州雷射激光設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京鐘山專利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝榮 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 氣缸 電機 流道裝置 種晶 移動 吸盤 本實用新型 焊接固定 擠壓固定 傳送帶 上表面 右側(cè)面 流道 上料 豎板 轉(zhuǎn)軸 左端 拍打 貫穿 加工 保證 | ||
1.一種晶圓定位流道裝置,包括機架(1),其特征在于:所述機架(1)的右側(cè)面設(shè)有第一電機(2),所述第一電機(2)和所述機架(1)焊接固定,Y方向拍板氣缸(3)位于所述機架(1)的上表面左端處,且與所述機架(1)固定連接,拍板(4)通過所述Y方向拍板氣缸(3)位于第一傳送帶(5)上方,所述拍板(4)與所述Y方向拍板氣缸(3)擠壓固定,所述第一電機(2)的第一轉(zhuǎn)軸貫穿豎板(15),所述豎板(15)與所述第一電機(2)固定連接,第一電機(2)的第一轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接第二滾筒(13),所述第二滾筒(13)位于所述豎板(15)前表面,皮帶(14)套設(shè)在所述第二滾筒(13)和第一滾筒(11)上,所述第二滾筒(13)與所述皮帶(14)轉(zhuǎn)動連接,所述第一滾筒(11)和所述皮帶(14)轉(zhuǎn)動連接,第一傳送帶(5)套設(shè)在所述第一滾筒(11)的外側(cè)面且在所述Y方向拍板氣缸(3)和X方向拍板氣缸(6)的上方所述拍板(4)的下方,所述第一傳送帶(5)和所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,所述豎板(15)遠離所述第一電機(2)的一端被第一滾筒(11)的前端所貫穿,所述第一傳送帶(5)的左側(cè)靠近所述機架(1)上表面設(shè)有X方向拍板氣缸(6),所述X方向拍板氣缸(6)與所述機架(1)轉(zhuǎn)動連接,電機固定座(16)位于所述機架(1)的上表面靠近所述X方向拍板氣缸(6)遠離所述Y方向拍板氣缸(3)的一側(cè),所述電機固定座(16)與所述機架(1)焊接固定,所述電機固定座(16)的上表面設(shè)有電機殼(8),所述電機殼(8)與所述電機固定座(16)焊接固定,所述電機殼(8)內(nèi)部設(shè)有容腔,所述容腔內(nèi)設(shè)有第二電機,所述第二電機與所述電機殼(8)焊接固定,旋轉(zhuǎn)手臂(7)位于所述電機殼(8)的上方通過所述第二電機的第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接,所述旋轉(zhuǎn)手臂(7)的上表面轉(zhuǎn)動手柄處固定設(shè)有伯努利吸盤(17),所述機架(1)的后表面左端上方通過固定柱底端固定設(shè)有料盒(9),第三電機(12)位于所述機架(1)左側(cè)面且與所述機架(1)焊接固定,第二傳送帶(10)和所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,所述豎板(15)遠離所述第三電機(12)的一端被第一滾筒(11)的前端所貫穿,所述豎板(15)和所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,所述第一滾筒(11)遠離所述豎板(15)的一端與所述機架(1)的后端內(nèi)側(cè)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位流道裝置,其特征在于:所述Y方向拍板氣缸(3)與所述機架(1)固定連接,所述Y方向拍板氣缸(3)的左側(cè)夾板與所述Y方向拍板氣缸(3)的第一推桿連接,不與所述Y方向拍板氣缸(3)與機架(1)固定的底板相接處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位流道裝置,其特征在于:所述Y方向拍板氣缸(3)上有一個剛好與所述第一傳送帶(5)在豎直方向上擁有同一個高度的拍板撐柱,所述Y方向拍板氣缸(3)與所述拍板撐柱固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位流道裝置,其特征在于:所述伯努利吸盤(17)的數(shù)量為四個,四個所述伯努利吸盤(17)均固定連接在所述旋轉(zhuǎn)手臂(7)的上表面手柄處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓定位流道裝置,其特征在于:所述第一滾筒(11)、所述第二滾筒(13)、所述皮帶(14)和所述豎板(15)的數(shù)量均為兩個,所述第二傳送帶(10)和一個所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,一個所述豎板(15)遠離所述第三電機(12)的一端被一個所述第一滾筒(11)的前端所貫穿,一個所述豎板(15)和一個所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,一個所述第一滾筒(11)遠離一個所述豎板(15)的一端與所述機架(1)的后端內(nèi)側(cè)固定連接,所述第一傳送帶(5)和另一個所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,另一個所述豎板(15)遠離所述第一電機(2)的一端被另一個所述第一滾筒(11)的前端所貫穿,另一個所述豎板(15)和另一個所述第一滾筒(11)轉(zhuǎn)動連接,另一個所述第一滾筒(11)遠離另一個所述豎板(15)的一端與所述機架(1)的后端內(nèi)側(cè)固定連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





