[實用新型]一種晶圓定位流道裝置

有效

• 申請號: 201821022728.4
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208637399U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 朱俊;周志豪
• 申請（專利權）人: 常州雷射激光設備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

本實用新型公開了一種晶圓定位流道裝置，包括機架，所述機架的右側面設有第一電機，所述第一電機和所述機架焊接固定，Y方向拍板氣缸位于所述機架的上表面左端處，且與所述機架固定連接，拍板通過所述Y方向拍板氣缸位于第一傳送帶上方，所述拍板與所述Y方向拍板氣缸擠壓固定，所述第一電機的第一轉軸貫穿豎板；通過給上料流道增加了Y方向的拍板氣缸，當晶圓移動到Y方向拍板氣缸的正上方時，Y拍板氣缸將晶圓拍正，當晶圓移動到X方向氣缸正上方時，X拍板氣缸從晶圓下面升上來把晶圓拍打固定位置，有效的保證了每一片晶圓移動到伯努利吸盤下方，使得晶圓在XY兩個方向都一致，確保了加工精度。

技術領域

本實用新型屬于晶圓加工技術領域，具體涉及一種晶圓定位流道裝置。

背景技術

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。單晶硅生長最常用的方法叫直拉法用直拉法生長后，單晶棒將按適當的尺寸進行加工，然后進行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片制造就完成了。

原有晶圓加工過程中，晶圓直接通過傳送帶進行傳送，晶圓的位置方向無法拍正，在對晶圓加工時無法確保晶圓的加工精度，不僅造成了浪費還對公司經濟造成一定的損失。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓定位流道裝置，以解決上述背景技術中提出的原有晶圓加工過程中，晶圓直接通過傳送帶進行傳送，晶圓的位置方向無法拍正，在對晶圓加工時無法確保晶圓的加工精度，不僅造成了浪費還對公司經濟造成一定的損失的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種晶圓定位流道裝置，包括機架，所述機架的右側面設有第一電機，所述第一電機和所述機架焊接固定，Y方向拍板氣缸位于所述機架的上表面左端處，且與所述機架固定連接，拍板通過所述Y方向拍板氣缸位于第一傳送帶上方，所述拍板與所述Y方向拍板氣缸擠壓固定，所述第一電機的第一轉軸貫穿豎板，所述豎板與所述第一電機固定連接，第一電機的第一轉軸轉動連接第二滾筒，所述第二滾筒位于所述豎板前表面，皮帶套設在所述第二滾筒和第一滾筒上，所述第二滾筒與所述皮帶轉動連接，所述第一滾筒和所述皮帶轉動連接，第一傳送帶套設在所述第一滾筒的外側面且在所述Y方向拍板氣缸和X方向拍板氣缸的上方所述拍板的下方，所述第一傳送帶和所述第一滾筒轉動連接，所述豎板遠離所述第一電機的一端被第一滾筒的前端所貫穿，所述第一傳送帶的左側靠近所述機架上表面設有X方向拍板氣缸，所述X方向拍板氣缸與所述機架轉動連接，電機固定座位于所述機架的上表面靠近所述X方向拍板氣缸遠離所述Y方向拍板氣缸的一側，所述電機固定座與所述機架焊接固定，所述電機固定座的上表面設有電機殼，所述電機殼與所述電機固定座焊接固定，所述電機殼內部設有容腔,所述容腔內設有第二電機，所述第二電機與所述電機殼焊接固定，所述旋轉手臂位于所述電機殼的上方通過所述第二電機的第二轉軸轉動連接，所述旋轉手臂的上表面轉動手柄處固定設有伯努利吸盤，所述機架的后表面左端上方通過固定柱底端固定設有料盒，所述第三電機位于所述機架左側面且與所述機架焊接固定，所述第二傳送帶和所述第一滾筒轉動連接，所述豎板遠離所述第三電機的一端被第一滾筒的前端所貫穿，所述豎板和所述第一滾筒轉動連接，所述第一滾筒遠離所述豎板的一端與所述機架的后端內側固定連接。

優選的，所述Y方向拍板氣缸與所述機架固定連接，所述Y方向拍板氣缸的左側夾板與所述Y方向拍板氣缸的第一推桿連接，不與所述Y方向拍板氣缸與機架固定的底板相接處。

優選的，所述Y方向拍板氣缸上有一個剛好與所述第一傳送帶在豎直方向上擁有同一個高度的拍板撐柱，所述Y方向拍板氣缸與所述拍板撐柱固定連接。

優選的，所述伯努利吸盤的數量為四個，四個所述伯努利吸盤均固定連接在所述旋轉手臂的上表面手柄處。