[實用新型]一種全自動晶圓保護膜撕膜機

有效

• 申請號: 201821022470.8
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208576269U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 朱紅偉;袁泉;王麗;王倩
• 申請（專利權）人: 江蘇納沛斯半導體有限公司
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種全自動晶圓保護膜撕膜機，包括撕膜機構、壓膜機構和保護布遮蓋基座，所述保護布遮蓋基座固定連接在撕膜機外殼的上表面邊緣位置處，所述保護布遮蓋基座的內側設置有撕膜機保護布，所述撕膜機保護布的上表面固定連接有保護布收折桿，且保護布收折桿與保護布遮蓋基座滑動連接；通過設計了安裝在撕膜機外殼上表面的撕膜機保護布以及撕膜機保護布上表面的保護布收折桿便于在不影響取出晶圓的情況下也能夠遮蓋撕膜機外殼防止異物卡住機器，解決了現有的全自動晶圓保護膜撕膜機均設有較大開口供其部分機構活動，但開口本身本無任何遮蓋措施，從而導致其在不使用時易進入異物，從而卡住機器部件，阻礙機器正常運作的問題。

技術領域

本實用新型屬于晶圓技術領域，具體涉及一種全自動晶圓保護膜撕膜機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中。而全自動晶圓保護膜撕膜機的型號可分為：8英寸圓晶、12英寸圓晶。

現有的全自動晶圓保護膜撕膜機均設有較大開口供其部分機構活動，但開口本身本無任何遮蓋措施，從而導致其在不使用時易進入異物，從而卡住機器部件，阻礙機器正常運作，且現有的全自動晶圓保護膜撕膜機在使用時，保護膜在受到拉扯后，其一端易發生變化，從而影響晶圓取下后的完整性的問題，為此我們提出一種全自動晶圓保護膜撕膜機。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種全自動晶圓保護膜撕膜機，以解決上述背景技術中提出現有的全自動晶圓保護膜撕膜機均設有較大開口供其部分機構活動，但開口本身本無任何遮蓋措施，從而導致其在不使用時易進入異物，從而卡住機器部件，阻礙機器正常運作，且現有的全自動晶圓保護膜撕膜機在使用時，保護膜在受到拉扯后，其一端易發生變化，從而影響晶圓取下后的完整性的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種全自動晶圓保護膜撕膜機，包括撕膜機構、壓膜機構和保護布遮蓋基座，所述保護布遮蓋基座固定連接在撕膜機外殼的上表面邊緣位置處，所述保護布遮蓋基座的內側設置有撕膜機保護布，所述撕膜機保護布的上表面固定連接有保護布收折桿，且保護布收折桿與保護布遮蓋基座滑動連接，所述撕膜機保護布的一端與撕膜機構固定連接。

優選的，所述撕膜機構包括撕膜滑桿、保護膜固定輥、調節手輪、控制按鈕和撕膜機外殼，且撕膜滑桿與撕膜機外殼通過凹槽卡合滑動連接，所述保護膜固定輥與撕膜滑桿通過螺栓固定連接，所述控制按鈕與撕膜機外殼通過凹槽卡合固定連接，所述調節手輪與撕膜機外殼通過轉軸轉動連接。

優選的，所述壓模機構包括壓輥調節栓、壓輥基座和保護膜壓輥，且壓輥調節栓與壓輥基座通過螺紋凹槽卡合固定連接，所述壓輥調節栓與保護膜壓輥通過螺栓固定連接。

優選的，所述保護布遮蓋基座的剖面形狀為“U”字形，且保護布遮蓋基座的外表面設置有矩形孔洞。

優選的，所述撕膜機保護布的寬度等于撕膜滑桿的寬度，撕膜機保護布的長度等于撕膜機外殼長度的五分之四。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：