[實用新型]一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結構有效
| 申請號: | 201821022273.6 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208507631U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 王楊;王駿卿 | 申請(專利權)人: | 昆山芯信安電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R1/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯套 芯片測試 壓塊 安裝螺紋 防呆設計 測試通孔 測試壓板 測試壓塊 襯套安裝 螺紋通槽 滑板 槽位 防呆 芯板 本實用新型 測試 端面設置 螺旋安裝 內壁接觸 外壁設置 定位針 外部 | ||
本實用新型公開了一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結構,包括測試壓板、襯套安裝板和襯套,所述襯套安裝板對應測試通孔開設有螺紋通槽,所述襯套的外壁設置有安裝螺紋,并通過安裝螺紋與螺紋通槽內部螺旋安裝,所述襯套的外部通過安裝螺紋與測試通孔內壁接觸設置,且槽位內部通過滑板固定安裝有定位針,所述滑板的端面設置有調節槽位。該芯片測試壓塊襯套防呆設計結構,具備便于根據對不同芯板定位后測試,避免芯板被測試時損壞,提高測試壓塊的防呆效果,以及便于對測試壓塊上的襯套進行更換,降低對芯片測試成本的優點,解決了現有對芯片測試壓塊襯套不易更換,增加對芯片測試成本,以及對芯片測試時測試壓板防呆效果不佳的問題。
技術領域
本實用新型涉及芯片測試技術領域,具體為一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結構。
背景技術
在工業設計上,為了避免使用者的操作失誤造成機器或人身傷害,會有針對這些可能發生的情況來做預防措施,稱為防呆,現有對芯片測試是通過孔與導向PIN來對準后測試,對芯片測試承載板上不設置對芯片定位防呆的結構,極易導致芯片被測試時放置出現偏差而造成芯片的損壞或造成芯片測試結果不精確。
現有專利申請號為CN201720892599.3中公開了一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結構,通過在測試壓塊上開設圓形定位孔和腰形定位孔以及在測試壓塊的兩側分別設置不同尺寸的襯套對芯片測試進行防呆,且結構不能避免芯片在被測試時因觸碰而出現偏移,導致測試壓塊對芯片與測試機器壓合對芯片測試時造成芯片的損壞,不能很好的解決對芯片測試防呆的效果,而且襯套為固定安裝在測試壓塊的兩側,由于襯套為代替測試壓板上的通孔對測試機器的定位柱承接,以降低對孔的磨損,在襯套磨損嚴重影響使用時不易更換,需要對整組測試壓塊更換,增加的芯片測試使用成本。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結構,具備便于根據對不同芯板定位后測試,避免芯板被測試時損壞,提高測試壓塊的防呆效果,以及便于對測試壓塊上的襯套進行更換,降低對芯片測試成本的優點,解決了現有對芯片測試壓塊襯套不易更換,增加對芯片測試成本,以及對芯片測試時測試壓板防呆效果不佳的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結構,包括測試壓板、襯套安裝板和襯套,所述測試壓板的中心固定設置有測試壓頭,所述測試壓板的相對兩側開設有測試通孔,所述測試壓板對應測試通孔的周邊開設有卡槽,并對應卡槽內部開設有定位通孔,所述襯套安裝板的安裝端面固定設置有定位螺釘,所述襯套安裝板固定卡裝在卡槽內部,并通過定位螺釘穿過定位通孔設置,所述襯套安裝板對應測試通孔開設有螺紋通槽,所述襯套的外壁設置有安裝螺紋,并通過安裝螺紋與螺紋通槽內部螺旋安裝,所述襯套的末端通過安裝螺紋螺旋進測試通孔內部設置,所述襯套的外部通過安裝螺紋與測試通孔內壁接觸設置,所述測試壓板對應卡槽的內側開設有槽位,且槽位內部通過滑板固定安裝有定位針,所述滑板的端面設置有調節槽位。
優選的,所述測試壓頭的周邊設置有防護膠套,所述防護膠套的末端延長出測試壓頭的末端,且防護膠套的內壁與測試壓頭的外壁不接觸設置。在測試壓板對芯板與測試機器壓合對芯板測試,防護膠套在測試壓頭與芯板接觸之前與芯板的端面接觸,對芯板固定在測試機器的測試端面上,避免芯板在收到測試壓頭的觸動時而移位,導致芯板偏移后受到測試壓板的下壓后損壞。
優選的,所述測試壓板內部對應槽位的側邊開設有與槽位內部相通的空腔,所述滑板與空腔相對的側邊通過復位彈簧與空腔內部固定安裝。根據被測試芯板上所開設的空位位置將定位針通過滑板在槽位與空腔內部滑動,使滑板端面上的定位針與芯板端面開設的通孔位置對應,滑板端面的調節槽位與槽位和測試壓板連接處固定卡持,對定位針之間的位置固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





