[實用新型]一種機箱散熱結構有效
| 申請號: | 201821022002.0 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208654697U | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 涂紹勤;黃濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市同泰怡信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 姜書新 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區粵*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導風罩 導風孔 主板 風扇模塊 機箱本體 電性連接 散熱結構 硬盤模塊 種機 本實用新型 節能環保 節省空間 有效散熱 主板位置 安裝槽 電池包 箱本體 風扇 吹出 機箱 在機 體內 | ||
本實用新型提供了一種機箱散熱結構,包括機箱本體及安裝在所述機箱本體內的主板,所述機箱本體一端設有與所述主板電性連接的硬盤模塊,所述機箱本體另一端設有與所述主板電性連接的PCIE模塊,所述硬盤模塊與所述PCIE模塊之間設有風扇模塊,所述風扇模塊與所述PCIE模塊之間還設有導風罩,所述導風罩設有與所述主板位置相對應的第一導風孔及與所述PCIE模塊位置相對應的第二導風孔,所述導風罩還設有電池包安裝槽。在機箱本體中設置導風罩,導風罩設有第一導風孔及第二導風孔可以將風扇模塊吹出的風分別吹向主板和PCIE模塊,這樣就可以通過一組風扇對多個模塊進行有效散熱,達到節省空間的目的,而且更加節能環保,成本更低。
技術領域
本實用新型涉及服務器領域,尤其涉及一種機箱散熱結構。
背景技術
服務器在工作時會產生大量的熱量,現有方案中都是直接通過風扇進行直吹散熱,但是由于服務器內的發熱元器件比較多而且零部件還比較密集,所說就需要設置多個散熱風扇對不同的元器件進行單獨散熱,這樣就會對服務器機箱內部的布局不利,還會使其機箱體積增大。
通常服務器工作時會有突然斷電的情況,在這種情況下可以使用電池包里的儲存電量來完成Raid卡數據的存儲,避免數據的丟失,那么服務器在結構功能上就必須要設有安裝電池包的位置,現有的電池包不僅占用空間而且拆裝也很麻煩。
實用新型內容
為了解決現有技術中的問題,本實用新型提供了一種更好的機箱散熱結構。
本實用新型提供了一種機箱散熱結構,包括機箱本體及安裝在所述機箱本體內的主板,所述機箱本體一端設有與所述主板電性連接的硬盤模塊,所述機箱本體另一端設有與所述主板電性連接的PCIE模塊,所述硬盤模塊與所述PCIE模塊之間設有風扇模塊,所述風扇模塊與所述PCIE模塊之間還設有導風罩,所述導風罩設有與所述主板位置相對應的第一導風孔及與所述PCIE模塊位置相對應的第二導風孔,所述導風罩還設有電池包安裝槽。
作為本實用新型的進一步改進,所述硬盤模塊包括硬盤背板,所述硬盤背板設有多個用于安裝硬盤的連接器,所述硬盤背板固定在所述機箱上、且與所述風扇模塊位置相對應,所述硬盤背板還設有若干個散熱孔。
作為本實用新型的進一步改進,所述PCIE模塊設有兩組、且并列設置,所述第二導風孔靠近所述PCIE的一端設有向外延伸的第一隔板,所述第一隔板位于兩組所述PCIE模塊之間。
作為本實用新型的進一步改進,所述第一導風孔與所述第二導風孔之間還設有第二隔板,兩組所述PCIE模塊位于所述第二隔板的一側。
作為本實用新型的進一步改進,所述電池包安裝槽為多個且分別設于所述第一導風孔兩側及所述第二導風孔的兩側,每個所述電池安裝槽內均設有限位部及卡扣。
作為本實用新型的進一步改進,所述風扇模塊包括多組并列設置的散熱風扇,多組所述散熱風扇與所述導風罩一端連通。
作為本實用新型的進一步改進,所述導風罩還設有多個通風孔,多個所述通風孔分別設于所述第一導風孔兩側及所述第二導風孔兩側。
作為本實用新型的進一步改進,所述機箱本體還設有電源模塊,所述電源模塊設于所述PCIE模塊一側。
作為本實用新型的進一步改進,所述導風罩還設有與所述PCIE模塊位置相對應的PCIE支架。
本實用新型的有益效果是:在機箱本體中設置導風罩,導風罩設有第一導風孔及第二導風孔可以將風扇模塊吹出的風分別吹向主板和PCIE模塊,這樣就可以通過一組風扇對多個模塊進行有效散熱,達到節省空間的目的,而且更加節能環保,成本更低。
附圖說明
圖1是本實用新型一種機箱散熱結構的內部結構示意圖;
圖2是圖1另一角度的結構示意圖;
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