[實用新型]一種機箱散熱結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821022002.0 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN208654697U | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 涂紹勤;黃濤 | 申請（專利權）人： | 深圳市同泰怡信息技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 姜書新 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導風罩 導風孔 主板 風扇模塊 機箱本體 電性連接 散熱結構 硬盤模塊 種機 本實用新型 節(jié)能環(huán)保 節(jié)省空間 有效散熱 主板位置 安裝槽 電池包 箱本體 風扇 吹出 機箱 在機 體內(nèi) | ||
1.一種機箱散熱結構，其特征在于：包括機箱本體及安裝在所述機箱本體內(nèi)的主板，所述機箱本體一端設有與所述主板電性連接的硬盤模塊，所述機箱本體另一端設有與所述主板電性連接的PCIE模塊，所述硬盤模塊與所述PCIE模塊之間設有風扇模塊，所述風扇模塊與所述PCIE模塊之間還設有導風罩，所述導風罩設有與所述主板位置相對應的第一導風孔及與所述PCIE模塊位置相對應的第二導風孔，所述導風罩還設有電池包安裝槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述硬盤模塊包括硬盤背板，所述硬盤背板設有多個用于安裝硬盤的連接器，所述硬盤背板固定在所述機箱上、且與所述風扇模塊位置相對應，所述硬盤背板還設有若干個散熱孔。
3.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述PCIE模塊設有兩組、且并列設置，所述第二導風孔靠近所述PCIE的一端設有向外延伸的第一隔板，所述第一隔板位于兩組所述PCIE模塊之間。
4.根據(jù)權利要求3所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述第一導風孔與所述第二導風孔之間還設有第二隔板，兩組所述PCIE模塊位于所述第二隔板的一側。
5.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述電池包安裝槽為多個且分別設于所述第一導風孔兩側及所述第二導風孔的兩側，每個所述電池安裝槽內(nèi)均設有限位部及卡扣。
6.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述風扇模塊包括多組并列設置的散熱風扇，多組所述散熱風扇與所述導風罩一端連通。
7.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述導風罩還設有多個通風孔，多個所述通風孔分別設于所述第一導風孔兩側及所述第二導風孔兩側。
8.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述機箱本體還設有電源模塊，所述電源模塊設于所述PCIE模塊一側。
9.根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱結構，其特征在于：所述導風罩還設有與所述PCIE模塊位置相對應的PCIE支架。
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