[實用新型]一種多芯片再布線封裝結構

有效

• 申請號: 201821020637.7
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208507659U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 王楊;王駿卿
• 申請（專利權）人: 昆山芯信安電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多芯片再布線封裝結構，包括封裝基體（1）、芯片（2）和布線層（3），其特征在于：所述布線層（3）設置在封裝基體（1）的端面上，且布線層（3）的端面開設有與芯片（2）對應的卡槽（31），所述芯片（2）固定卡裝在卡槽（31）內部，所述芯片（2）輸出端設置在芯片（2）的表面上，并通過芯片（2）的表面設置有焊接點（21），所述芯片（2）的端面通過焊接點（21）固定焊接有插腳（22），所述插腳（22）呈折彎狀延伸出封裝基體（1）的側邊，所述封裝基體（1）的端面對應芯片（2）的上方焊接有覆蓋層（11），所述覆蓋層（11）的端面對應卡槽（31）內部設置有壓板（12），且壓板（12）的端面與芯片（2）的表面接觸設置。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述封裝基體（1）采用陶瓷混合的PC材料設置，且布線層（3）采用金屬結構設置，所述布線層（3）的底部端面與封裝基體（1）的端面固定粘接。

3.根據權利要求1所述的一種多芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述覆蓋層（11）的底部端面對應插腳（22）開設有槽位（13），并在槽位（13）內部充填有粘合劑（131）。

4.根據權利要求1所述的一種多芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述封裝基體（1）的中心設置有定位柱（14），且定位柱（14）的頂部穿過布線層（3）設置，所述覆蓋層（11）的中心對應定位柱（14）開設有定位孔（141），所述定位柱（14）的頂部穿過定位孔（141）設置。

5.根據權利要求1所述的一種多芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述插腳（22）的末端固定套裝有連接座（23），所述連接座（23）內部對應插腳（22）的底部開設有通槽（231），并在通槽（231）內部插裝有連接插腳（232），所述連接插腳（232）的端部與插腳（22）末端底部端面接觸設置。