[實用新型]一種多芯片再布線封裝結構

有效

• 申請號: 201821020637.7
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208507659U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 王楊;王駿卿
• 申請（專利權）人: 昆山芯信安電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種多芯片再布線封裝結構，包括封裝基體、芯片和布線層，所述芯片固定卡裝在卡槽內部，所述芯片輸出端設置在芯片的表面上，并通過芯片的表面設置有焊接點，所述芯片的端面通過焊接點固定焊接有插腳，所述封裝基體的端面對應芯片的上方焊接有覆蓋層，所述覆蓋層的端面對應卡槽內部設置有壓板，且壓板的端面與芯片的表面接觸設置。該多芯片再布線封裝結構，具備操作工需簡單，提高對芯片之間布線封裝效率，提高對芯片輸出端所連接插腳的使用牢固性，保持芯片正常使用的優點，解決了現有對芯片布線封裝工序復雜，對芯片輸出端所連接的插腳易斷裂，導致芯片失去使用效果，影響芯片正常使用的問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體為一種多芯片再布線封裝結構。

背景技術

隨著芯片功能變得越來越復雜，I/O數越來越多，Fan-in封裝已不能滿足I/O扇出的要求，對于芯板的封裝英飛凌的Fan-out工藝流程如下：將芯片臨時放置在一片晶圓載片上，使用圓片級注塑工藝，將芯片埋入模塑料中，固化模塑料，再移除晶圓載片，之后對埋有芯片的模塑料圓片進行晶圓級工藝，最后切片封裝，對封裝后芯片輸出端連接插腳。

這種工藝操作復雜，由于插腳在封裝體后的表面與芯片的輸出端焊接，對芯片封裝后插腳使用頻率較高，長時間使用后極易導致插腳斷開，影響芯片的正常使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多芯片再布線封裝結構，具備操作工需簡單，提高對芯片之間布線封裝效率，提高對芯片輸出端所連接插腳的使用牢固性，保持芯片正常使用的優點，解決了現有對芯片布線封裝工序復雜，對芯片輸出端所連接的插腳易斷裂，導致芯片失去使用效果，影響芯片正常使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多芯片再布線封裝結構，包括封裝基體、芯片和布線層，所述布線層設置在封裝基體的端面上，且布線層的端面開設有與芯片對應的卡槽，所述芯片固定卡裝在卡槽內部，所述芯片輸出端設置在芯片的表面上，并通過芯片的表面設置有焊接點，所述芯片的端面通過焊接點固定焊接有插腳，所述插腳呈折彎狀延伸出封裝基體的側邊，所述封裝基體的端面對應芯片的上方焊接有覆蓋層，所述覆蓋層的端面對應卡槽內部設置有壓板，且壓板的端面與芯片的表面接觸設置。

優選的，所述封裝基體采用陶瓷混合的PC材料設置，且布線層采用金屬結構設置，所述布線層的底部端面與封裝基體的端面固定粘接。將布線層和封裝基體的表面固定粘接，在布線層端面所安裝的芯片損壞后對布線層拆卸，對封裝基體回收使用，降低對芯片布線封裝的成本。

優選的，所述覆蓋層的底部端面對應插腳開設有槽位，并在槽位內部充填有粘合劑。覆蓋層與封裝基體固定連接時，覆蓋層底部端面的槽位對芯片端面焊接的插腳覆蓋固定，使覆蓋層通過粘合劑對插腳與芯片輸出端的焊接點粘接固定，提高插腳與芯片輸出端的焊接點焊接的牢固性。

優選的，所述封裝基體的中心設置有定位柱，且定位柱的頂部穿過布線層設置，所述覆蓋層的中心對應定位柱開設有定位孔，所述定位柱的頂部穿過定位孔設置。在覆蓋層與封裝基體的端面固定對芯片位于卡槽內部的位置固定時，定位柱穿過覆蓋層中心的定位孔，覆蓋層的周邊通過焊接與布線層的周邊固定連接，并將定位柱的頂部與定位孔連接處固定焊接，通過定位柱提高封裝基體與覆蓋層之間連接的牢固性，通過覆蓋層內部端面的壓板對卡槽內部卡裝的芯片固定。

優選的，所述插腳的末端固定套裝有連接座，所述連接座內部對應插腳的底部開設有通槽，并在通槽內部插裝有連接插腳，所述連接插腳的端部與插腳末端底部端面接觸設置。插腳的末端通過粘膠或焊接的方式固定安裝連接座，并在連接座內部對應插腳底部端面固定插裝連接插腳，在通槽內部注入對連接插腳與插腳之間固定的粘合膠，在使用時，通過連接插腳與設備固定插裝，在對連接插腳與設備拆卸造成連接插腳損壞時，通過連接座更換新的一組連接插腳，避免更換插腳對芯片造成損壞。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：