[實(shí)用新型]提高鍍銅均勻度的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821010880.0
• 申請(qǐng)日: 2018-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208798269U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳錦華;丁明洋;張富治
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

本實(shí)用新型涉及一種提高鍍銅均勻度的PCB板，包括PCB板本體，所述PCB本體包括間隔設(shè)置的絕緣層和銅箔層，所述PCB本體上開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有若干容納槽。本實(shí)用新型能有效提高PCB板的一次鍍銅的鍍銅均勻度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板領(lǐng)域，尤其是一種提高鍍銅均勻度的PCB板。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)制作工藝生產(chǎn)的超細(xì)密集線(xiàn)路板易出現(xiàn)有蝕刻不均導(dǎo)致幼線(xiàn)達(dá)不到客戶(hù)要求而報(bào)廢問(wèn)題，隨著pcb板線(xiàn)寬線(xiàn)距逐步向超細(xì)密2-3mil方向發(fā)展，蝕刻不均問(wèn)題已嚴(yán)重影響生產(chǎn)良率及生產(chǎn)成本，因此為了適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展和降低生產(chǎn)成本，需對(duì)超細(xì)密集線(xiàn)路板的蝕刻不均工藝進(jìn)行改良，旨在提升PCB生產(chǎn)良率。

因此，從設(shè)計(jì)和成本各方面考慮，都需要增加PCB板的鍍銅均勻度，以期取得良好均勻的線(xiàn)路銅面。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種提高鍍銅均勻度的PCB板，包括PCB板本體，所述PCB本體包括間隔設(shè)置的絕緣層和銅箔層，所述PCB本體上開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有若干容納槽。

通孔上的容納槽用于容納一次鍍銅時(shí)的催化性的金屬粒子，使其能更穩(wěn)固地結(jié)合在通孔的表面，避免通孔表面局部的金屬粒子脫落，從而保證通孔的表面覆蓋有一層連續(xù)不間斷的金屬粒子層，進(jìn)而保證一次鍍銅的銅層的均勻度。

優(yōu)選的，所述容納槽等間距設(shè)置。

等間距設(shè)置的容納槽使得金屬粒子分布均勻，從而進(jìn)一步的增加一次鍍銅的銅層的均勻度。

優(yōu)選的，所述容納槽為方形、圓形或者三角形的其中一種或多種。

方形、圓形或者三角形的容納槽均可用于容納金屬粒子，使得金屬粒子與通孔孔壁的結(jié)合更加穩(wěn)固，從而有效地防止金屬粒子層脫落，進(jìn)而保證一次鍍銅的銅層的均勻度。

其中容納槽還可以使水平的條形狀，其亦可用于容納金屬粒子，使的金屬粒子與通孔的孔壁的結(jié)合更為穩(wěn)固。

優(yōu)選的，所述通孔的孔壁上還設(shè)置有若干加強(qiáng)柱，所述加強(qiáng)柱與所述絕緣層固定連接，所述加強(qiáng)柱位于所述通孔之間且所述加強(qiáng)柱垂直所述通孔的孔壁設(shè)置。

加強(qiáng)柱用于在一次鍍銅時(shí)，對(duì)銅層起到支撐作用，使得銅層與其附著物的接觸面積更大，同時(shí)加強(qiáng)柱還能用以支撐銅層，防止銅層下墜，進(jìn)而使得銅層難以被后制程破壞，進(jìn)而保證銅層的完整度以提高銅層的均勻度；其中加強(qiáng)柱與絕緣層的連接方式可以選用任意的現(xiàn)有技術(shù)，例如，加強(qiáng)柱可以粘接在絕緣層的表面，亦可插接在絕緣層上。

進(jìn)一步的，所述加強(qiáng)柱的表面設(shè)置有若干分支，所述分支朝向孔壁傾斜設(shè)置。

分支用以進(jìn)一步的增加加強(qiáng)柱與銅層的接觸面積，進(jìn)一步的增加銅層與通孔的孔壁的結(jié)合強(qiáng)度，以避免銅層被后制程破壞，或者銅層脫落，從而提高銅層的完整性以及均勻度。

進(jìn)一步的，所述分支為銅柱，所述銅柱與所述加強(qiáng)柱固定連接。

分支為銅柱，當(dāng)其位于銅層之中時(shí)不會(huì)影響銅層的導(dǎo)電性，其中，分支可以采用現(xiàn)有的固定技術(shù)固定在加強(qiáng)柱上，例如膠粘和插接。

下面結(jié)合上述技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型的原理、效果進(jìn)一步說(shuō)明：

本實(shí)用新型中，通孔上的容納槽用于容納一次鍍銅時(shí)的催化性的金屬粒子，使其能更穩(wěn)固地結(jié)合在通孔的表面，避免通孔表面局部的金屬粒子脫落，從而保證通孔的表面覆蓋有一層連續(xù)不間斷的金屬粒子層，進(jìn)而保證一次鍍銅的銅層的均勻度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述提高鍍銅均勻度的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：