[實用新型]提高鍍銅均勻度的PCB板有效
| 申請號： | 201821010880.0 | 申請日： | 2018-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN208798269U | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發明（設計）人： | 陳錦華;丁明洋;張富治 | 申請（專利權）人： | 惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍銅 均勻度 通孔 絕緣層 本實用新型 間隔設置 容納槽 銅箔層 側壁 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高鍍銅均勻度的PCB板，包括PCB板本體，所述PCB本體包括間隔設置的絕緣層和銅箔層，所述PCB本體上開設有通孔，其特征在于,所述通孔的側壁上開設有若干容納槽。
2.根據權利要求1所述的提高鍍銅均勻度的PCB板，其特征在于，所述容納槽等間距設置。
3.根據權利要求1所述的提高鍍銅均勻度的PCB板，其特征在于，所述容納槽為方形、圓形或者三角形的其中一種或多種。
4.根據權利要求1所述的提高鍍銅均勻度的PCB板，其特征在于，所述通孔的孔壁上還設置有若干加強柱，所述加強柱與所述絕緣層固定連接，所述加強柱位于所述通孔之間且所述加強柱垂直所述通孔的孔壁設置。
5.根據權利要求4所述的提高鍍銅均勻度的PCB板，其特征在于，所述加強柱的表面設置有若干分支，所述分支朝向孔壁傾斜設置。
6.根據權利要求5所述的提高鍍銅均勻度的PCB板，其特征在于，所述分支為銅柱，所述銅柱與所述加強柱固定連接。
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