[實用新型]具有防Mark點變形功能的PCB

有效

• 申請號: 201821009629.2
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN208300121U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 李鳳明;姚堯
• 申請（專利權）人: 昆山萬源通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本實用新型公開了一種具有防Mark點變形功能的PCB，屬于印制電路板技術領域，包括設置于PCB上的Mark點，所述Mark點包括直徑為1.5mm的圓形的標記點和與所述標記點同心的圓環形的空曠區，所述標記點的表面覆有標記銅箔，所述空曠區的內直徑為1.5mm且外直徑為4.8mm，所述空曠區外圍設有與所述空曠區同心的圓環形的Mark點保護區，所述Mark點保護區的內直徑為4.8mm且外直徑為10mm，所述Mark點保護區的表面覆有厚度不小于所述標記銅箔的厚度的保護層。本實用新型的PCB通過在獨立的Mark點周圍設置保護區，以防止板材清潔磨刷時在磨刷輪的作用下發生變形，保護Mark點的完好，從而保證貼片作業時的準確定位。

技術領域

本實用新型屬于印制電路板技術領域，特別是涉及一種具有防Mark點變形功能的PCB。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，現有技術中PCB被廣泛使用，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用；

而隨著自動化程度提高，電子通訊產品的精密需求，作業過程對產品的定位識別更加重要，Mark點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點，對于承擔電子零件載板的PCB來說，更應具備精準的定位功能，而用于定位的Mark點的設定，由于考慮作業時不會被干擾誤判，會設在邊緣空曠區較為獨立，但在生產PCB時會經過多次的表面清潔和粗化磨刷的過程，使獨立的Mark點相對脆弱而產生變形，在后續的自動貼裝作業時產生無法識別的現象，造成自動貼片機經常停機，從而影響生產效率。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種具有防Mark點變形功能的PCB，其通過在獨立的Mark點周圍設置保護區，以防止板材清潔磨刷時在磨刷輪的作用下發生變形，保護Mark點的完好，從而保證貼片作業時的準確定位。

為解決上述技術問題，本實用新型的采用的一個技術方案如下：

一種具有防Mark點變形功能的PCB，包括設置于PCB上的Mark點，所述Mark點包括直徑為1.5mm的圓形的標記點和與所述標記點同心的圓環形的空曠區，所述標記點的表面覆有標記銅箔，所述空曠區的內直徑為1.5mm且外直徑為4.8mm，所述空曠區的外圍設有與所述空曠區同心的圓環形的Mark點保護區，所述Mark點保護區的內直徑為4.8mm且外直徑為10mm，所述Mark點保護區的表面覆有厚度大于等于所述標記銅箔的厚度的保護層。

進一步地說，所述保護層的外圍還設有銅箔覆蓋區，所述銅箔覆蓋區沿所述PCB的四周的邊緣設置且所述銅箔覆蓋區的寬度為12mm。

進一步地說，所述銅箔覆蓋區設有若干用于防止PCB翹曲的導熱槽，所述導熱槽的寬度為1mm。

進一步地說，所述保護層為銅箔覆蓋層，所述銅箔覆蓋層的厚度等于所述標記銅箔的厚度。

進一步地說，所述保護層為不銹鋼覆蓋層，所述不銹鋼覆蓋層的厚度大于所述標記銅箔的厚度。

進一步地說，所述PCB具有安裝孔，所述安裝孔的周圍設有用于加強安裝孔的加強銅箔。

進一步地說，所述PCB的背面涂布有石墨烯導熱層。

進一步地說，所述石墨烯導熱層的表面設有銅箔散熱層。

進一步地說，所述銅箔散熱層表面設有多個厚度為2.5mm的散熱銅塊，所述散熱銅塊和所述銅箔散熱層之間設有導熱硅脂。

進一步地說，所述標記銅箔的表面具有鍍鎳層，且所述鍍鎳層的平整度≤12μm。

本實用新型的有益效果：