[實用新型]具有防Mark點變形功能的PCB

有效

• 申請號: 201821009629.2
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN208300121U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 李鳳明;姚堯
• 申請（專利權）人: 昆山萬源通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：包括設置于PCB(1)上的Mark點(2)，所述Mark點包括直徑為1.5mm的圓形的標記點(21)和與所述標記點同心的圓環形的空曠區(22)，所述標記點的表面覆有標記銅箔(211)，所述空曠區的內直徑為1.5mm且外直徑為4.8mm，所述空曠區的外圍設有與所述空曠區同心的圓環形的Mark點保護區(23)，所述Mark點保護區的內直徑為4.8mm且外直徑為10mm，所述Mark點保護區的表面覆有厚度大于等于所述標記銅箔的厚度的保護層(231)。

2.根據權利要求1所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述保護層的外圍還設有銅箔覆蓋區(24)，所述銅箔覆蓋區沿所述PCB的四周的邊緣設置且所述銅箔覆蓋區的寬度為12mm。

3.根據權利要求2所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述銅箔覆蓋區設有若干用于防止PCB翹曲的導熱槽(241)，所述導熱槽的寬度為1mm。

4.根據權利要求1所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述保護層為銅箔覆蓋層，所述銅箔覆蓋層的厚度等于所述標記銅箔的厚度。

5.根據權利要求1所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述保護層為不銹鋼覆蓋層，所述不銹鋼覆蓋層的厚度大于所述標記銅箔的厚度。

6.根據權利要求1所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述PCB具有安裝孔(3)，所述安裝孔的周圍設有用于加強安裝孔的加強銅箔(31)。

7.根據權利要求1所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述PCB的背面涂布有石墨烯導熱層(11)。

8.根據權利要求7所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述石墨烯導熱層的表面設有銅箔散熱層(12)。

9.根據權利要求8所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述銅箔散熱層表面設有多個厚度為2.5mm的散熱銅塊(13)，所述散熱銅塊和所述銅箔散熱層之間設有導熱硅脂。

10.根據權利要求1所述的具有防Mark點變形功能的PCB，其特征在于：所述標記銅箔的表面具有鍍鎳層。