[實用新型]一種29插腳功率模塊引線框架有效
| 申請號： | 201821007564.8 | 申請日： | 2018-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN208655623U | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 農一清;吳健康 | 申請（專利權）人： | 深圳市愛拓芯半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線框架本體 基島 芯片 功率模塊 功率芯片 引線框架 連接條 插腳 電性能一致性 集成電路技術 本實用新型 并排設置 兩端設置 模塊封裝 延伸設置 直接焊接 良品率 偏移 受力 向內 焊接 | ||
1.一種29插腳功率模塊引線框架，其特征在于：它包含引線框架本體(1)、功率芯片(2)、PCB板(3)，所述引線框架本體(1)上設置有多個芯片基島(11)，所述芯片基島(11)沿所述引線框架本體(1)的長度方向并排設置，所述功率芯片(2)設置在芯片基島(11)上，所述芯片基島(11)的內側設置有PCB板(3)，所述PCB板(3)的兩端設置有連接塊(31)，所述引線框架本體(1)的兩側向內延伸設置有連接條(12)，所述PCB板(3)與引線框架本體(1)之間通過連接條(12)與連接塊(31)焊接在一起。
2.根據權利要求1所述的一種29插腳功率模塊引線框架，其特征在于：所述引線框架本體(1)上設置有二十一個第一引腳(13)，所述第一引腳(13)位于PCB板(3)的外側。
3.根據權利要求1所述的一種29插腳功率模塊引線框架，其特征在于：所述引線框架本體(1)上設置有八個第二引腳(14)，所述第二引腳(14)位于芯片基島(11)的外側。
4.根據權利要求2所述的一種29插腳功率模塊引線框架，其特征在于：所述PCB板(3)上設置有與所述第一引腳(13)相匹配的觸點(32)。
5.根據權利要求1所述的一種29插腳功率模塊引線框架，其特征在于：所述功率芯片(2)焊接在芯片基島(11)上。
6.根據權利要求1所述的一種29插腳功率模塊引線框架，其特征在于：所述引線框架本體(1)的四周設置有多個定位孔(15)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市愛拓芯半導體技術有限公司，未經深圳市愛拓芯半導體技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821007564.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
