[實用新型]一種29插腳功率模塊引線框架

有效

• 申請號: 201821007564.8
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN208655623U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 農一清;吳健康
• 申請（專利權）人: 深圳市愛拓芯半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

一種29插腳功率模塊引線框架，它涉及集成電路技術領域。它包含引線框架本體、功率芯片、PCB板，所述引線框架本體上設置有多個芯片基島，所述芯片基島沿所述引線框架本體的長度方向并排設置，所述功率芯片設置在芯片基島上，所述芯片基島的內側設置有PCB板，所述PCB板的兩端設置有連接塊，所述引線框架本體的兩側向內延伸設置有連接條，所述PCB板與引線框架本體之間通過連接條與連接塊焊接在一起。采用上述技術方案后，本實用新型有益效果為：它結構簡單，設計合理，PCB板可以直接焊接在引線框架本體上，在模塊封裝時不會因為受力產生偏移，提高產品良品率及電性能一致性。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，具體涉及一種29插腳功率模塊引線框架。

背景技術

功率模塊在包括空調、洗衣機等電機驅動、電力電子領域有著廣泛的應用。功率模塊的是由驅動電路和功率芯片兩個部分組成。驅動電路部分往往是焊接在一塊PCB板上，功率芯片焊接在引線框架的功率芯片基島上。封裝結構主要包括設置在絕緣殼體內的芯片、芯片基島和引腳等，用于制造封裝結構的引線框架包括多個用于設置芯片的芯片基島和引腳。芯片設置在芯片基島上，引腳用于將芯片的內部電路引出端引出，以通過引腳將芯片與外部線路或外部裝置連接。

目前的功率模塊引線框架與PCB板的連接由兩條引線框架的鉤爪固定，這樣容易導致松動，使得在模塊封裝時產生偏移影響產品的一致性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種29插腳功率模塊引線框架，它能解決目前的功率模塊引線框架與PCB板的連接由兩條引線框架的鉤爪固定，這樣容易導致松動，使得在模塊封裝時產生偏移影響產品一致性的缺陷。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案是：它包含引線框架本體1、功率芯片2、PCB板3，所述引線框架本體1上設置有多個芯片基島11，所述芯片基島11沿所述引線框架本體1的長度方向并排設置，所述功率芯片2設置在芯片基島11上，所述芯片基島11的內側設置有PCB板3，所述PCB板3的兩端設置有連接塊31，所述引線框架本體1的兩側向內延伸設置有連接條12，所述PCB板3與引線框架本體1之間通過連接條12與連接塊31焊接在一起。

進一步的，所述引線框架本體1上設置有二十一個第一引腳13，所述第一引腳13位于PCB板3的外側。

進一步的，所述引線框架本體1上設置有八個第二引腳14，所述第二引腳14位于芯片基島11的外側。

進一步的，所述PCB板3上設置有與所述第一引腳13相匹配的觸點32。

進一步的，所述功率芯片2焊接在芯片基島11上。

進一步的，所述引線框架本體1的四周設置有多個定位孔15。

采用上述技術方案后，本實用新型有益效果為：它結構簡單，設計合理，PCB板可以直接焊接在引線框架本體上，在模塊封裝時不會因為受力產生偏移，提高產品良品率及電性能一致性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型中PCB板3的結構示意圖。

附圖標記說明：引線框架本體1、功率芯片2、PCB板3、芯片基島11、連接條12、第一引腳13、第二引腳14、定位孔15、連接塊31、觸點32。

具體實施方式