[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201821007323.3
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN208589467U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 羅仲炳;朱天保
• 申請（專利權）人: 惠州市兆光光電科技有限公司;兆光科技有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48
• 代理公司: 北京金思港知識產權代理有限公司 11349
• 代理人: 邵毓琴

本實用新型公開了一種LED封裝結構。所述LED封裝結構包括：基板和設置于所述基板上的LED芯片；其中，所述基板的上表面除設置有所述LED芯片外的區域覆蓋有納米墨黑材料層。本實用新型的LED封裝結構通過在基板的上表面除設置有所述LED芯片外的區域覆蓋納米墨黑材料，使LED封裝結構在不影響透光率的同時，解決了光反射的問題。進而，對于使用該LED封裝結構的顯示屏而言，其提高了對比度，有效提升該顯示屏的色彩保真還原性。同時，通過使用封膠覆蓋LED芯片和基板的覆蓋有納米墨黑材料的上表面，使LED封裝結構具有良好的透光率和防潮性。

技術領域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)封裝技術領域，更為具體而言，涉及一種新型黑體LED封裝結構。

背景技術

LED顯示屏是八十年代后期在全球迅速發展起來的新型信息顯示媒體，它利用發光二極管構成的點陣模塊或像素單元組成大面積顯示屏幕，有性能穩定、使用壽命長、環境適應力強、性價比高、使用成本低等特點，在短短時間內，迅速成長為各類顯示的主流產品，在信息顯示領域得到了廣泛的應用。

目前，戶內小間距顯示屏對環境的適應性要求高，需要防潮、防環境光反射等需求，現有的LED封裝普遍采用引腳芯片封裝型支架器件，普通硅膠和支架芯片的封裝工藝，直觀的反映是采用這種LED封裝的顯示屏的對比度較差，在環境光的影響下，影響顯示屏的色彩還原性。

實用新型內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型實施方式提供了一種新型黑體LED封裝結構，能夠在不影響透光率的同時，解決光反射的問題，提高對比度，有效提升顯示屏的色彩保真還原性。

根據本實用新型的一種實施方式，提供了一種LED封裝結構，所述LED封裝結構包括：基板和設置于所述基板上的LED芯片；其中，所述基板的上表面除設置有所述LED芯片外的部分或全部區域覆蓋有納米墨黑材料層。

在本實用新型的一些實施方式中，所述基板上設有焊盤，所述焊盤包括公共焊盤和承載LED芯片的承載焊盤。

在本實用新型的一些實施方式中，所述LED芯片通過導電膠固定在所述承載焊盤上。

在本實用新型的一些實施方式中，所述導電膠包括導電固晶膠、導電銀膠和導電碳膠。

在本實用新型的一些實施方式中，所述LED芯片包括：紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片。

在本實用新型的一些實施方式中，所述納米墨黑材料通過納米噴墨方式噴繪至所述基板的上表面。

在本實用新型的一些實施方式中，所述基板的材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板和陶瓷基板中的一種。

在本實用新型的一些實施方式中，所述LED封裝結構還包括鍵合線，用于連接所述LED芯片和所述公共焊盤。

在本實用新型的一些實施方式中，所述LED封裝結構還包括封膠，所述封膠覆蓋所述LED芯片和所述基板的覆蓋有納米墨黑材料的上表面。

在本實用新型的一些實施方式中，所述封膠為霧面膠水。

本實用新型的實施方式通過在基板的上表面的設置有所述LED芯片之外的區域覆蓋納米墨黑材料，使LED封裝結構在不影響透光率的同時，解決了光反射的問題。對于使用這種LED封裝的顯示屏而言，其提高了對比度，有效提升該顯示屏的色彩保真還原性。同時，通過使用封膠覆蓋LED芯片和基板的覆蓋有納米墨黑材料的上表面，使LED封裝結構具有良好的透光率和防潮性。

附圖說明

為了便于理解本實用新型，以下通過具體實施方式并結合附圖對本實用新型進行具體說明。

圖1是根據本實用新型的一種實施方式的新型黑體LED封裝結構的示意性截面圖；