[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201821007323.3 | 申請日： | 2018-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN208589467U | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 羅仲炳;朱天保 | 申請（專利權）人： | 惠州市兆光光電科技有限公司;兆光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京金思港知識產權代理有限公司 11349 | 代理人： | 邵毓琴 |
| 地址： | 516029 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 上表面 本實用新型 區域覆蓋 透光率 顯示屏 色彩保真 材料層 防潮性 光反射 還原性 封膠 覆蓋 | ||
1.一種LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構包括：
基板和設置于所述基板上的LED芯片；
其中，在所述基板的上表面的設置有所述LED芯片之外的區域覆蓋有納米墨黑材料層。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板上設有焊盤，所述焊盤包括公共焊盤和承載LED芯片的承載焊盤。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片通過導電膠固定在所述承載焊盤上。
4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電膠包括導電固晶膠、導電銀膠和導電碳膠。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片包括：紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片。
6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述納米墨黑材料通過納米噴墨方式噴繪至所述基板的上表面的所述區域。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板的材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板和陶瓷基板中的一種。
8.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括連接所述LED芯片和所述公共焊盤的鍵合線。
9.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括封膠，所述封膠覆蓋所述LED芯片和所述基板的覆蓋有納米墨黑材料的上表面。
10.根據權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封膠為霧面膠水。
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