[實用新型]一種低介電常數雙面撓性覆銅板

有效

• 申請號: 201820996708.0
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208615414U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 余鵬飛
• 申請（專利權）人: 湖北恒馳電子科技有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B15/08;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 黃君軍

本實用新型提供了一種低介電常數雙面撓性覆銅板，包括：單面覆銅板、低介電常數介質層、及壓覆于低介電常數介質層的另一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括銅箔層、涂布于所述銅箔層上的低介電常數膠粘劑層以及壓合于所述低介電常數膠粘劑層上的熱固性聚酰亞胺薄膜層，所述熱固性聚酰亞胺薄膜層與所述低介電常數介質層相鄰設置；本實用新型提供的低介電常數雙面撓性覆銅板，其不僅具有低介電常數、低介質損耗角正切，而且具有優異的耐熱性、尺寸穩定性、柔韌性和加工性。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板技術領域，尤其涉及一種低介電常數雙面撓性覆銅板。

背景技術

撓性印制線路板早期主要應用于軍工、航空航天等高技術電子產品領域，直到上世紀90年代日本才開始將撓性印制線路板推廣至消費類電子產品中應用。如今隨著電子產品向著輕、薄、短、小方向飛速發展，民用電子產品領域已成為撓性印制線路板的主要市場。進入新世紀以來，電子設備的信號處理和傳輸速率迅速提高，由兆赫茲(MHz)向吉赫茲(GHz)轉變，信號傳輸的高頻化和高速化，對于信號傳輸的撓性覆銅板提出了高頻高速的要求。撓性覆銅板基材的介電常數Dk大小與信號傳遞速率成正相關，介質損耗角正切Df大小與信號傳輸過程中的失真率正正相關。因此，實現撓性覆銅板基材的低介電常數和低介質損耗角正切成為行業內追逐的熱點之一。

目前，行業內實現低介電常數(Low Dk)撓性覆銅板一般是通過先制備液晶聚酯薄膜，然后通過高溫輥壓機在高溫下與銅箔復合來實現。但是由于液晶聚酯薄膜的耐熱性不足，這種方法制備的Low Dk撓性覆銅板存在耐浸焊性不足，在下游FPC客戶處使用時，容易出現爆板。另有中國專利CN106671511A也披露了一種Low Dk雙面撓性覆銅板的制作方法，其采用銅箔/含氟聚合物膜/熱塑性聚酰亞胺膜/含氟聚合物膜/銅箔的結構，這種結構由于中間增強層熱塑性聚酰亞胺的玻璃化轉變溫度和熔點都比較低，容易導致所制備的板材尺寸穩定性和耐熱性較差，也無法滿足下游FPC客戶的加工要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種低介電常數雙面撓性覆銅板，其不僅具有低介電常數、低介質損耗角正切，而且具有優異的耐熱性、尺寸穩定性、柔韌性和加工性。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型提供一種低介電常數雙面撓性覆銅板，包括：單面覆銅板、低介電常數介質層、及壓覆于低介電常數介質層的另一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括銅箔層、涂布與所述銅箔層上的低介電常數膠粘劑層以及壓合于所述低介電常數膠粘劑層上的熱固性聚酰亞胺薄膜層，所述熱固性聚酰亞胺薄膜層與所述低介電常數介質層相鄰設置。

進一步地，所述銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔中任意一種，且所述銅箔層的厚度為5-70μm。

進一步地，所述低介電常數介質層為含氟聚合物膜，且所述的低介電常數介質層的厚度大于所述熱固性聚酰亞胺薄膜層的厚度。優選地，所述低介電常數介質層的厚度為25-50μm。優選地，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜中的任意一種。優選地，所述含氟聚合物膜在10GHz條件下，介電常數小于2.5，介質損耗角正切小于0.003。

進一步地，所述熱固性聚酰亞胺薄膜層的厚度為5-35μm。優選為5-15μm。

進一步地，所述低介電常數膠粘劑層為低介電常數環氧膠粘劑層、低介電常數聚氨酯膠粘劑層、低介電常數丙烯酸膠粘劑層中的任意一種。優選地，所述低介電常數膠粘劑層在10GHz條件下，介電常數小于3.5，介質損耗角正切小于0.003。優選地，所述低介電常數膠粘劑層的厚度為5-10μm。

本實用新型具有的有益效果：