[實用新型]一種低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820996708.0 | 申請日： | 2018-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN208615414U | 公開（公告）日： | 2019-03-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 余鵬飛 | 申請（專利權）人： | 湖北恒馳電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B7/12 | 分類號： | B32B7/12;B32B15/08;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32 |
| 代理公司： | 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黃君軍 |
| 地址： | 435200 湖北省黃石市陽新縣*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低介電常數(shù) 低介電常數(shù)介質(zhì)層 雙面撓性覆銅板 單面覆銅板 熱固性聚酰亞胺 本實用新型 膠粘劑層 薄膜層 銅箔層 耐熱性 低介質(zhì)損耗 柔韌性 相鄰設置 加工性 角正切 壓覆 壓合 | ||
1.一種低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，包括：單面覆銅板、低介電常數(shù)介質(zhì)層、及壓覆于低介電常數(shù)介質(zhì)層的另一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括銅箔層、涂布于所述銅箔層上的低介電常數(shù)膠粘劑層以及壓合于所述低介電常數(shù)膠粘劑層上的熱固性聚酰亞胺薄膜層，所述熱固性聚酰亞胺薄膜層與所述低介電常數(shù)介質(zhì)層相鄰設置。
2.如權利要求1所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔中任意一種，且所述銅箔層的厚度為5-70μm。
3.如權利要求1所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述低介電常數(shù)介質(zhì)層為含氟聚合物膜，且所述的低介電常數(shù)介質(zhì)層的厚度大于所述熱固性聚酰亞胺薄膜層的厚度。
4.如權利要求3所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述低介電常數(shù)介質(zhì)層的厚度為25-50μm。
5.如權利要求3所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述含氟聚合物膜為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜中的任意一種。
6.如權利要求3所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述含氟聚合物膜在10GHz條件下，介電常數(shù)小于2.5，介質(zhì)損耗角正切小于0.003。
7.如權利要求1所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述熱固性聚酰亞胺薄膜層的厚度為5-35μm。
8.如權利要求1所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述低介電常數(shù)膠粘劑層為低介電常數(shù)環(huán)氧膠粘劑層、低介電常數(shù)聚氨酯膠粘劑層、低介電常數(shù)丙烯酸膠粘劑層中的任意一種。
9.如權利要求1所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述低介電常數(shù)膠粘劑層在10GHz條件下，介電常數(shù)小于3.5，介質(zhì)損耗角正切小于0.003。
10.如權利要求1所述的低介電常數(shù)雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述低介電常數(shù)膠粘劑層的厚度為5-10μm。
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