[實用新型]一種固晶工藝結構及固晶機有效
| 申請號: | 201820995301.6 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN208385363U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 鐘浩;陳勇伶 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽谷科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶元 頂針裝置 引線框架 工藝結構 固晶 夾具 本實用新型 自動旋轉 分區 固晶臂 固晶機 晶片 抓取 方向一致性 同一水平面 晶片拾取 快速穩定 生產效率 拾取 保證 | ||
本實用新型公開了一種固晶工藝結構及固晶機,所述固晶工藝結構包括固晶臂控制機構、引線框架夾具、頂針裝置及晶元裝置;引線框架與晶元在同一水平面,固晶臂控制機構位于水平面上方,頂針裝置位于晶元下方;晶元分為兩個區域,頂針裝置位于其中一個區域的中心位置;本實用新型將晶元分為兩個區域,頂針裝置設置在其中一個分區范圍的中心位置;當其中一個分區范圍內的晶片拾取完畢后,晶元裝置自動旋轉180°,用于拾取晶元剩下的另一個分區,同時引線框架夾具自動旋轉180°,保證引線框架與晶片的方向一致性,實現快速穩定抓取晶片,提高生產效率、速度及精度。
技術領域
本實用新型涉及電子元器件技術領域,尤其涉及的是一種固晶工藝結構及固晶機。
背景技術
目前,現有設備實現半導體晶元固晶工藝的方式有二種:方式一、固晶綁頭的固晶臂水平旋擺180°加上下升降運動,同時晶元環與引線框架在同一平面相結合的結構方式;其缺點:1、固晶臂旋擺角度大,導致固晶臂慣性加大,角速度加大,精度難以控制;2、晶元環與引線框架在同一平面,當晶元環為8英寸和12英寸或引線框架加寬時,固晶臂長度太長;目前設備的固晶臂長度:8英寸晶元時大于200MM、12英寸晶元時大于300MM,固晶臂越長導致旋擺慣性加大,難以停穩,影響精度及速度,從而影響效率。方式二、固晶綁頭的固晶臂前后水平直線運動加上下升降運動,同時晶元環與引線框架錯開一定平面高度相結合的結構方式,目前平面高度差大于30MM;其缺點:1、固晶臂前后水平直線運動負載重、移動距離長,導致速度相對較慢;2、上下升降距離長,導致速度相對較慢,影響效率及產能;以上兩種方式在實際使用過程中,都難以滿足日益增長的生產需求。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種固晶工藝結構及固晶機,旨在將引線框架夾具與晶元設置在同一水平面,晶元分為兩個區域,晶片拾取的頂針裝置設置在晶元其中一個分區區域范圍的中心位置,即靠近引線框架一側的晶元分區,從而減短引線框架夾具與晶元及頂針裝置的中心距離,當靠近引線框架一側分區區域范圍內的晶片拾取完畢后,晶元自動旋轉180°,用于拾取晶元另外一個分區,同時引線框架夾具自動旋轉180°保證引線框架與晶片的方向一致性;通過固晶臂旋轉拾取頂針裝置頂起的晶片,有效縮短了固晶臂的長度,實現快速穩定抓取晶元,整體提高設備的生產效率、速度及精度。
本實用新型的技術方案如下:
一種固晶工藝結構,包括:固晶臂控制機構、引線框架夾具、頂針裝置及晶元,所述引線框架夾具與晶元位于同一水平面;固晶臂控制機構位于晶元水平面上方,所述固晶臂控制機構包括:依次連接的轉動組件、固晶臂及吸盤;所述晶元分為兩個區域,原則上兩個區域相等,但不限于相等;所述頂針裝置設置在靠近引線框架一側分區范圍的中心位置所述頂針裝置與引線框架夾具之間的間距小于晶元中心點與引線框架夾具之間的間距,即當晶元分為兩個相等區域時,頂針裝置設置在晶元約1/4中心位置。
進一步地,所述的固晶工藝結構,其中,所述頂針裝置在晶元上的垂直投影點與晶元中心點之間的間距為晶元半徑的0至50%。
進一步地,所述的固晶工藝結構,其中,所述頂針裝置在整個晶元上的垂直投影點與晶元中心點之間的間距小于晶元半徑。
進一步地,所述的固晶工藝結構,其中,所述轉動組件包括:旋轉驅動源、旋轉軸、夾緊軸及晶臂座,所述夾緊軸與旋轉軸上端螺紋連接后固定在旋轉驅動源中輸出軸的外緣,所述旋轉軸下端與晶臂座可移動連接,所述晶臂座下端與固晶臂相連接。
進一步地,所述的固晶工藝結構,其中,所述旋轉軸外緣固定連接有旋轉感應器片,所述轉動組件一側設置有R軸光電感應器,所述旋轉感應器片的高度與所述R軸光電感應器的高度相適配。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市矽谷科技有限公司,未經深圳市矽谷科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820995301.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:薄片產品鍵合后解鍵合用的工作臺
- 下一篇:一種晶圓通用貼膜機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





