[實用新型]多層電路板

有效

• 申請號: 201820994119.9
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208590147U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 何明展;沈芾云;韋文竹
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬;薛曉偉

一種多層電路板，該多層電路板包括壓合在一起的一第一電路基板及至少一第二電路基板，該第一電路基板包括一第一導電線路層及一形成在該第一導電線路層上的第一熱塑性樹脂層；該第二電路基板包括一第二導電線路層、一形成在該第二導電線路層上的第二熱塑性樹脂層及形成在該第二熱塑性樹脂層上的第一熱固性純膠層，該第一熱固性純膠層形成在該第一熱塑性樹脂層上。本實用新型提供的多層電路板能夠一次性壓合且能夠避免高溫壓合帶來的尺寸不可控性、移位及壓合溫度不一致的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種多層電路板。

背景技術

目前，通常是將熱塑性樹脂構成的多個樹脂膜進行層疊，從而制造多層電路基板，另外，介質層全為熱塑性樹脂，壓合溫度需達到樹脂熔點，但在熔點以上，如此，樹脂會部份或全部呈液態。因此，通過該中方法制作的多層電路板存在如下問題：1.難以控制電路板的尺寸安定性；2.獨立在層間的線路易隨樹脂流動而移位，造成短路或影響功能性；3.層間導電膏主要組分為熱固性樹脂，與熱塑性樹脂壓合溫度不一致。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種能夠一次性壓合且能夠避免高溫壓合帶來的尺寸不可控性、移位及壓合溫度不一致問題的的多層電路板。

一種多層電路板，該多層電路板包括壓合在一起的一第一電路基板及至少一第二電路基板，該第一電路基板包括一第一導電線路層及一形成在該第一導電線路層上的第一熱塑性樹脂層；該第二電路基板包括一第二導電線路層、一形成在該第二導電線路層上的第二熱塑性樹脂層及形成在該第二熱塑性樹脂層上的第一熱固性純膠層，該第一熱固性純膠層形成在該第一熱塑性樹脂層上。

進一步地，該第一類電路基板還包括至少一貫穿該第一熱塑性樹脂層的第一導電孔，該第二類電路基板還包括至少一貫穿該第二熱塑性樹脂層的第二導電孔，該第一導電孔與該第二導電孔對接，以電連接該第一導電線路層及該第二導電線路層。

進一步地，該第一導電孔及該第二導電孔內均填充有導電膏，該導電膏由熱固性樹脂及金屬導電粒子組成。

進一步地，該多層電路板還包括一第一鍍金層，該第一鍍金層形成在該第一導電線路層上。

進一步地，該多層電路板還包括一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜覆蓋該第一鍍金層及裸露的該第一熱塑性樹脂層，該第一覆蓋膜上形成有至少一第一開口，部分該第一鍍金層從該第一開口內裸露出來。

進一步地，該多層電路板還包括一外層電路基板，該外層電路基板形成在至少一該第二電路基板上且與該第一電路基板相背。

進一步地，該外層電路基板包括一形成在該第二導電線路層上的外層熱固性純膠層、一形成在該外層熱固性純膠層上的外層熱塑性樹脂層及一形成在該外層熱塑性樹脂層上的外層導電線路層；該外層電路基板還包括至少一外層導電孔，該外層導電孔電連接該外層導電線路層及與該外層電路基板相鄰的該第二導電線路層。

進一步地，該外層熱固性純膠層與該第一熱固性純膠層及該導電膏中的熱固性樹脂的材質相同；該外層熱塑性樹脂層與該第一熱塑性樹脂層及該第二熱塑性樹脂層的材質相同。

進一步地，該多層電路板還包括一形成在該外層導電線路層上的第二鍍金層。

進一步地，該多層電路板還包括一第二覆蓋膜層，該第二覆蓋膜層該第二鍍金層及裸露的該第五熱塑性樹脂層，該第二覆蓋膜上形成有至少一第二開口，部分該第二鍍金層從該第二開口內裸露出來。

本實用新型提供的多層電路板能夠一次性壓合且能夠避免高溫壓合帶來的尺寸不可控性、移位及壓合溫度不一致的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種多層電路板的剖視圖。

主要元件符號說明