[實用新型]多層電路板

有效

• 申請號: 201820994119.9
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208590147U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 何明展;沈芾云;韋文竹
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬;薛曉偉

1.一種多層電路板，該多層電路板包括壓合在一起的一第一電路基板及至少一第二電路基板；其特征在于，該第一電路基板包括一第一導電線路層及一形成在該第一導電線路層上的第一熱塑性樹脂層；該第二電路基板包括一第二導電線路層、一形成在該第二導電線路層上的第二熱塑性樹脂層及形成在該第二熱塑性樹脂層上的第一熱固性純膠層，該第一熱固性純膠層形成在該第一熱塑性樹脂層上。

2.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，該第一電路基板還包括至少一貫穿該第一熱塑性樹脂層的第一導電孔，該第二電路基板還包括至少一貫穿該第二熱塑性樹脂層的第二導電孔，該第一導電孔與該第二導電孔對接，以電連接該第一導電線路層及該第二導電線路層。

3.如權利要求2所述的多層電路板，其特征在于，該第一導電孔及該第二導電孔內均填充有導電膏，該導電膏由熱固性樹脂及金屬導電粒子組成。

4.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，該多層電路板還包括一第一鍍金層，該第一鍍金層形成在該第一導電線路層上。

5.如權利要求4所述的多層電路板，其特征在于，該多層電路板還包括一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜覆蓋該第一鍍金層及裸露的該第一熱塑性樹脂層，該第一覆蓋膜上形成有至少一第一開口，部分該第一鍍金層從該第一開口內裸露出來。

6.如權利要求3所述的多層電路板，其特征在于，該多層電路板還包括一外層電路基板，該外層電路基板形成在至少一該第二電路基板上且與該第一電路基板相背。

7.如權利要求6所述的多層電路板，其特征在于，該外層電路基板包括一形成在該第二導電線路層上的外層熱固性純膠層、一形成在該外層熱固性純膠層上的外層熱塑性樹脂層及一形成在該外層熱塑性樹脂層上的外層導電線路層；該外層電路基板還包括至少一外層導電孔，該外層導電孔電連接該外層導電線路層及與該外層電路基板相鄰的該第二導電線路層。

8.如權利要求7所述的多層電路板，其特征在于，該外層熱固性純膠層與該第一熱固性純膠層及該導電膏中的熱固性樹脂的材質相同；該外層熱塑性樹脂層與該第一熱塑性樹脂層及該第二熱塑性樹脂層的材質相同。

9.如權利要求7所述的多層電路板，其特征在于，該多層電路板還包括一形成在該外層導電線路層上的第二鍍金層。

10.如權利要求9所述的多層電路板，其特征在于，該多層電路板還包括一第二覆蓋膜層，該第二覆蓋膜層覆蓋該第二鍍金層及裸露的該外層熱塑性樹脂層，該第二覆蓋膜上形成有至少一第二開口，部分該第二鍍金層從該第二開口內裸露出來。