[實用新型]一種芯片封裝結構及芯片封裝結構陣列板

有效

• 申請號: 201820992946.4
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208570590U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 林峰;李杰;吳佳華
• 申請（專利權）人: 深圳信煒生物識別科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型適用于光學和電子技術領域，提供了一種芯片封裝結構，其包括：引線框架、集成電路裸片、導線及封裝體。所述引線框架包括位于中間位置的焊盤及圍繞所述焊盤分布的第一引線和第二引線。所述第一引線用于傳輸集成電路裸片的信號。所述第二引線空置或接地以提供靜電防護。所述第一引線對應焊盤的同一條側邊進行設置。所述第二引線對應焊盤上除了與第一引線相對的側邊以外的其他側邊進行設置。所述集成電路裸片設置在焊盤上并通過導線與所述第一引線連接，所述封裝體用于密封所述引線框架、集成電路裸片及導線。本實用新型還提供一種包括多個呈矩陣陣列式排布的所述芯片封裝結構的陣列板。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，尤其涉及一種芯片封裝結構及芯片封裝結構陣列板。

背景技術

隨著電子產品，比如：手機、筆記本電腦等，持續地普及且不斷往小型化和輕薄化方向發展，具有高密度、高性能、低成本等特點的四邊扁平無引腳(Quad Flat Non-leadPackage,QFN)封裝技術得到快速的發展。

傳統QFN封裝結構的引腳一般對稱均勻地分布在QFN封裝結構的四周邊緣上。然而，采用此種傳統QFN封裝結構進行封裝的裸片會通過不同側邊上的引腳傳輸信號。因此，當封裝完成后需要對芯片進行信號測試時需要將整塊包括多個QFN封裝結構呈矩陣排布的陣列板進行多次切割形成單顆QFN封裝結構后才能逐顆進行測試，不僅耗費時間而且增加了測試的成本。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種芯片封裝結構及具有多個所述芯片封裝結構的陣列板，可以高效率低成本地進行整板測試。

本實用新型實施方式提供了一種芯片封裝結構，其包括：引線框架、集成電路裸片、導線及封裝體。所述引線框架包括位于中間位置的焊盤及圍繞所述焊盤分布的第一引線和第二引線。所述第一引線用于傳輸集成電路裸片的信號。所述第二引線空置或接地以提供靜電防護。所述第一引線對應焊盤的同一條側邊進行設置。所述第二引線對應焊盤除了與第一引線相對的側邊以外的其他側邊進行設置。所述集成電路裸片設置在焊盤上并通過導線與所述第一引線連接，所述封裝體用于密封所述引線框架、集成電路裸片及導線。

在某些實施方式中，所述集成電路裸片包括多個信號傳輸端。所述信號傳輸端集中設置在靠近集成電路裸片同一端部的區域內。所述集成電路裸片設置在焊盤上并使得設有信號傳輸端的一端朝向所述第一引線。

在某些實施方式中，所述第一引線的數量根據集成電路裸片的信號引出端的數量對應設置。與所述焊盤其中一條側邊對應的第二引線的數量可以為一個或多個。

在某些實施方式中，所述引線框架包括平行相對的第一表面及第二表面。所述第一表面用于設置集成電路裸片。所述第二表面用于對外連接及傳輸信號。每一條所述第一引線和第二引線都包括引線基體及引腳。所述引線基體在封裝完成后會被封裝體包覆。所述引腳由引線基體第二表面上的部分區域沿引線基體厚度方向延伸而出。所述引腳在封裝后會裸露在外以實現對外連接。

在某些實施方式中，所述引線基體包括相對設置的固定端和連接端。所述固定端用于固定引線基體的位置。所述連接端用于與被封裝的集成電路裸片進行連接。所述引腳設置在引線基體的連接端或者固定端與連接端之間的任意位置。

在某些實施方式中，所述第一引線上的引腳設置在第一引線的固定端與連接端之間。多條第一引線上的引腳共同構成以與該第一引線對應的焊盤側邊為弦的圓弧圖案。所述第二引線的引腳設置在第二引線的連接端。

在某些實施方式中，所述引腳沿特定方向的延展長度顯著大于其沿其他方向延展的長度。定義該延展長度最長的特定方向為引腳的長度方向。一部分引腳的長度方向與其他引腳的長度方向相交。

在某些實施方式中，該一部分引腳的長度方向垂直于其他引腳的長度方向。