[實用新型]一種芯片封裝結構及芯片封裝結構陣列板

有效

• 申請號: 201820992946.4
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208570590U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 林峰;李杰;吳佳華
• 申請（專利權）人: 深圳信煒生物識別科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝結構，其包括：引線框架、集成電路裸片、導線及封裝體，所述引線框架包括位于中間位置的焊盤及圍繞所述焊盤分布的第一引線和第二引線，所述第一引線用于傳輸集成電路裸片的信號，所述第二引線空置或接地以提供靜電防護，所述第一引線對應焊盤的同一條側邊進行設置，所述第二引線對應焊盤上除了與第一引線相對的側邊以外的其他側邊進行設置，所述集成電路裸片設置在焊盤上并通過導線與所述第一引線連接，所述封裝體用于密封所述引線框架、集成電路裸片及導線。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述集成電路裸片包括多個信號傳輸端，所述信號傳輸端集中設置在靠近集成電路裸片同一端部的區域內，所述集成電路裸片設置在焊盤上并使得設有信號傳輸端的一端朝向所述第一引線。

3.如權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一引線的數量根據集成電路裸片的信號引出端的數量對應設置，與所述焊盤其中一條側邊對應的第二引線的數量可以為一個或多個。

4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述引線框架包括平行相對的第一表面及第二表面，所述第一表面用于設置集成電路裸片，所述第二表面用于對外連接及傳輸信號，每一條所述第一引線和第二引線都包括引線基體及引腳，所述引線基體在封裝完成后會被封裝體包覆，所述引腳由引線基體第二表面上的部分區域沿引線基體厚度方向延伸而出，所述引腳在封裝后會裸露在外以實現對外連接及傳輸信號。

5.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述引線基體包括相對設置的固定端和連接端，所述固定端用于固定引線基體的位置，所述連接端用于與被封裝的集成電路裸片進行連接，所述引腳設置在引線基體的連接端或者固定端與連接端之間的任意位置。

6.如權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一引線上的引腳設置在第一引線的固定端與連接端之間，多條第一引線上的引腳共同構成以與該第一引線對應的焊盤側邊為弦的圓弧圖案，所述第二引線的引腳設置在第二引線的連接端。

7.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述引腳沿特定方向的延展長度顯著大于其沿其他方向延展的長度，定義該延展長度最長的特定方向為引腳的長度方向，一部分引腳的長度方向與其他引腳的長度方向相交。

8.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，該一部分引腳的長度方向垂直于其他引腳的長度方向。

9.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述焊盤在與集成電路裸片平行相背的另一表面邊緣上形成有限位結構，所述限位結構包括沿邊緣按預設間隔開設的多個卡槽及在每個卡槽兩側形成的凸緣，所述卡槽在封裝后由封裝體填滿，所述凸緣處通過導電性粘合劑對外連接。

10.如權利要求9所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述限位結構成對設置在焊盤相互對稱的一對邊緣上且在所述對稱的邊緣上所設的卡槽和凸緣的數量及位置一一對應。

11.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述焊盤大致呈矩形，所述第一引線對應焊盤的同一條直角邊設置，所述第二引線對應焊盤的其他三條直角邊設置。

12.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述集成電路裸片為生物識別裸片。

13.一種芯片封裝結構陣列板，其包括支撐框架及固定在所述支撐框架上呈矩陣陣列式排布的多個如權利要求1-12中任一項所述的芯片封裝結構。