[實用新型]一種RFID倒封裝晶圓拾取裝置

有效

• 申請號: 201820991593.6
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208622692U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 余肇勇
• 申請（專利權）人: 肇慶市利拓邦電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 劉曉暉

1.一種RFID倒封裝晶圓拾取裝置，其特征在于，包括：晶圓盤膠膜漲緊臺(1)、晶圓頂出機構(2)、晶圓翻轉吸取機構(3)及相機調位座(4)，所述晶圓翻轉吸取機構(3)安裝在晶圓盤膠膜漲緊臺(1)的上部，所述相機調位座(4)安裝在晶圓翻轉吸取機構(3)的上部且相機調位座(4)上安裝有相機(41)，所述晶圓頂出機構(2)位置設置在相機(41)的下方。

2.根據權利要求1所述的一種RFID倒封裝晶圓拾取裝置，其特征在于：所述晶圓盤膠膜漲緊臺(1)包括橫向導向板(11)、縱向導向板(12)及固定架(17)，所述橫向導向板(11)與縱向導向板(12)上均設有一端與電機(15)連接的螺旋絲桿(14)及導軌(13)，所述縱向導向板(12)安裝在橫向導向板(11)的上方，且能夠跟螺旋絲桿(14)運動橫向運動，所述固定架(17)安裝在縱向導向板(12)上，且下部安裝有垂直氣缸(16)。

3.根據權利要求1所述的一種RFID倒封裝晶圓拾取裝置，其特征在于：所述晶圓頂出機構(2)包括水平XY向微調座(21)、垂直升降機構(22)、晶圓頂升機構(23)及安裝在晶圓頂升機構(23)上的頂針帽(24)與膠膜吸附筒(25)，所述垂直升降機構(22)安裝在XY向微調座(21)上，所述晶圓頂升機構(23)安裝在XY向微調座(21)的上端一側。

4.根據權利要求1所述的一種RFID倒封裝晶圓拾取裝置，其特征在于：所述晶圓翻轉吸取機構(3)包括晶圓吸嘴(31)、翻轉擺臂(32)、轉動連接組件(33)及伺服翻轉電機(34)，所述伺服翻轉電機(34)安裝在轉動連接組件(33)上，所述伺服翻轉電機(34)的輸出軸貫穿轉動連接組件(33)，所述翻轉擺臂(32)固定在伺服翻轉電機(34)的輸出軸軸端，所述晶圓吸嘴(31)固定在翻轉擺臂(32)的前端，所述相機(41)、晶圓吸嘴(31)與頂針帽(24)由上到下依次設置。

5.根據權利要求3或4所述的一種RFID倒封裝晶圓拾取裝置，其特征在于：所述晶圓吸嘴(31)上設有閉氣螺絲(35)，所述頂針帽(24)的內部設有晶圓頂針(26)。