[實用新型]一種半導體激光器封裝結構

有效

• 申請號: 201820989761.8
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208508236U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 周珠林;李春野;李志超;鹿思遠;張煥陽
• 申請（專利權）人: 遼寧優迅科技有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02
• 代理公司: 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224
• 代理人: 張群

本實用新型涉及一種半導體激光器封裝結構，包括本體、隔離器放置凹槽、透鏡放置凹槽、焊錫區、信號線區域、電阻匹配區，在本體邊緣處開設有隔離器放置凹槽，焊錫區與透鏡放置區相鄰，焊錫區、透鏡放置凹槽、隔離器放置凹槽并列同軸設置；本體上還設有信號線區域、電阻匹配區，信號線區域為U形凹槽。優點是：整體結構合理，具有性能穩定、易于裝配的特點，適合所有平行光半導體的光源，提高了光線同軸度，可大幅度的提升半導體發射器的光源質量，也簡化產品流程降低成本。

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，尤其涉及一種半導體激光器封裝結構。

背景技術

box封裝是一種常見的半導體激光器封裝形式，常見的box激光器包括半導體制冷器、電板、墊塊、隔離器、熱沉、芯片、透鏡、背光探測器、box外殼、蓋板，通過金線連接和平行封焊制備形成完整的激光器，廣泛應用于光纖通信領域。

box封裝的核心部分是光線的同軸性，現有的設計為制冷器上面貼裝電板，電板上面貼裝小的熱沉，熱沉上焊接芯片，隔離器放在墊塊上，通過設計原材料的厚度，使芯片光線與匹配的光學系統達到同一高度。

然而在貼裝過程中發現，由于原材料過多，貼裝多為人工，人員差異較大，導致光線的同軸性很差。

發明內容

為克服現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種節約成本，易于貼裝的半導體激光器封裝結構，提高光線同軸度。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種半導體激光器封裝結構，包括本體、隔離器放置凹槽、透鏡放置凹槽、焊錫區、信號線區域、電阻匹配區，在本體邊緣處開設有隔離器放置凹槽，焊錫區與透鏡放置區相鄰，焊錫區、透鏡放置凹槽、隔離器放置凹槽并列同軸設置；本體上還設有信號線區域、電阻匹配區，信號線區域為U形凹槽。

所述的透鏡放置凹槽、隔離器放置凹槽為同一凹槽，凹槽的頂部外展形成斜面，斜面與本體表面的夾角為62.78°～64.78°。

所述的本體上設有金層區域。

所述的焊錫區設有厚度為3-4um的焊錫層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

半導體激光器封裝結構整體結構合理，具有性能穩定、易于裝配的特點，適合所有平行光半導體的光源，提高了光線同軸度，可大幅度的提升半導體發射器的光源質量，也簡化產品流程降低成本。焊錫區、透鏡放置凹槽、隔離器放置凹槽并列同軸設置，將芯片，透鏡，隔離器，電板一體化，簡化了貼裝，提高同心度。將原本的芯片熱沉，芯片，電板，墊塊，隔離器，透鏡，簡化為芯片，透鏡，隔離器，極大的降低了成本，提高同心度和產品光強質量，提高產品的競爭力。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是斜面的示意圖。

圖中：1-金層區域 2-透鏡放置凹槽 3-隔離器放置凹槽 4-焊錫區 5-電阻匹配區6-信號線區域 7-斜面。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本實用新型進行詳細地描述，但是應該指出本實用新型的實施不限于以下的實施方式。

見圖1，一種半導體激光器封裝結構，包括本體、隔離器放置凹槽3、透鏡放置凹槽2、焊錫區4、信號線區域6、電阻匹配區5，在本體邊緣處開設有隔離器放置凹槽3，焊錫區 4與透鏡放置區相鄰，焊錫區4、透鏡放置凹槽2、隔離器放置凹槽3并列同軸設置；本體上還設有信號線區域6、電阻匹配區5，信號線區域6為U形凹槽。隔離器放置凹槽3用于放置隔離器，透鏡放置凹槽2用于放置透鏡。焊錫區4上設有厚度為3-4um的焊錫層，焊錫區4用于芯片放置，通過焊錫高溫融化，常溫迅速固化，以達到固定芯片的作用。